1樓：電子工程俱樂部
原理圖設計---做封裝---匯入封裝---佈局---走線---設計完成生成gerber光繪檔案---發給唯謹廠家生產就印刷出電路板來了。
基本就這些步驟了。我做了接近10年高速pcb設計。
如缺山睜下面兩個圖，<>
設計好的pcb檔案截圖。
印刷生產伏歲好，而且連元件都已經焊接加工好的電路板。
簡述製作乙個pcb板的流程。
2樓：網友
內層(裁切。**。蝕刻。
aoi)-壓合(棕化。疊板。壓機。
鑽靶。成型)-鑽孔-電鍍-外層(**。蝕刻。
aoi)-防焊(油墨。文字)-加工(成型。化金。
osp)-檢測。
3樓：鍾成江
要是量多可先去pcb工廠考察。
pcb線路板個工序的流程，要具體點的
4樓：︶ㄣ夕汐
單面板流程：開料→鑽孔→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
雙面板流程：開料→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
多層板流程：開料→內層→壓合→鑽孔→電鍍→線路→阻焊→字元（或碳油）→噴錫或沉金／電金→成型→成品檢驗→包裝→出貨。
pcb板得設計流程
5樓：乾萊資訊諮詢
1、佈局設計。
在設計中如何放置特殊元器件時首先考慮pcb尺寸大小。快易購指出pcb尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也增加；過小時，散熱不好，且臨近線條容易受干擾。在確定pcb的尺寸後，在確定特殊元件的擺方位置。
最後，根據功能單元，對電路的全部元器件進行佈局。
2、放置順序。
放置與結構有緊密配合的元器件，如電源插座、指示燈、開關、聯結器等。放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、發熱元器件、變壓器、ic等。放置小的元器件。
3、佈局檢查。
電路板尺寸和圖紙要求加工尺寸是否相符合。元器件的佈局是否均衡、排列整齊、是否已經全部布完。各個層面有無衝突。
如元器件、外框、需要私印的層面是否合理。常用到的元器件是否方便使用。如開關、外掛程式板插入裝置、須經常更換的元器件等。
熱敏元器件與發熱元器件距離是否合理。散熱性是否良好。線路的干擾問題是否需要考慮。
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