臺積電是做什么的,臺積電 是做什麼的?

2023-02-10 20:35:15 字數 1162 閱讀 8716

1樓:布加迪威牛

半導體代工企業,所有晶片設計巨頭公司幾乎都與其有合作關係!手機,主機板,顯示卡等等

2樓:**

amd顯示卡晶片就是那裡生產的

是否可以解決您的問題?

上海臺積電是幹什麼的

3樓:匿名使用者

臺積電(上海)****於2023年8月在上海市松江科技園區內成立,已建立一座八寸晶圓廠

4樓:匿名使用者

代工晶片製造的8寸晶圓廠

臺積電什麼意思

臺積電是什麼性質的一個廠?和富士康一樣的代工廠嗎?還是可以自己做研發的科技公司?

5樓:倔強的説卜苦

1、臺積電是業內領袖級別的,是可以切割晶圓的核心技術廠家。

2、因為臺積電公司的半導體整個生態鏈,主要分為前端設計(design),後端製造(mfg)、封裝測試(package),所以臺積電是自己做研發的。

前端設計是整個晶片流程的“魂”,從承接客戶需求開始,到規格、系統架構設計、方案設計,再到coding、ut/it/st,提交網表做floorplan,最終輸出gds(graphics dispaly system)交給foundry做加工。由於不同的工藝foundry提供的工藝lib庫不同,負責前端設計的工程師要提前差不多半年,開始熟悉工藝庫,嘗試不同的floorplan設計,才能輸出foundry想要的gds。

後端製造是整個晶片流程的“本”,拿到gds以後,像臺積電,就是foundry廠商,開始光刻流程,一層層mask光刻,最終加工廠晶片裸die。

封裝測試是整個晶片流程的“尾”,臺積電加工好的晶片是一顆顆裸die,外面沒有任何包裝。大家度娘一下晶圓**,就可以看到一個圓圓的金光閃閃的東西,上面橫七豎八的劃了很多線,切出了很多小方塊,那個就是裸die。裸die是不能整合到手機裡的,需要外面加封裝,用金線把晶片和pcb板連線起來,這樣晶片才能真正的工作。

6樓:匿名使用者

臺積電是業內領袖級別的

是可以切割晶圓的核心技術廠家

彎彎就靠這個企業吹牛呢

7樓:匿名使用者

確實很牛逼,三星的14nm,都是盜竊臺積電才突破的。

6s的cpu三星和臺積電哪個更好

臺積電版本更省電,因為臺積電的製程比三星更先進一些,功耗控制和發熱控制好一點 不過實際使用中區別不大,ip6s早已調校的很到位的,最新的ip8處理器全部是臺積電代工的。不同版本的區別和原因 一些iphone 6s 6s plus使用者也對採用不同版本a9 cpu的手機進行了對比測試,結果表明在高強度...

蘋果6s的A9處理器三星的好還是臺積電的好

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