PCBA假焊和虛焊的區別?

2025-06-16 05:30:22 字數 2690 閱讀 7704

1樓:小卓pcba知識分享

pcba假焊和虛焊是兩種電子製造過程中常見的焊接缺陷,它們之間存在一定的區別。

1. 假焊(false soldering):假焊是指焊接過程中產生的焊接不完全或無效的情況。主要有以下幾種形式:

焊料不完全熔化:導致焊錫無法充分覆蓋焊接點,或者無法與引腳/焊盤充分連線。

焊錫球(solder ball):焊接過程中,焊錫未正確停在焊盤或引腳上,形成球狀小滴。

冷焊(cold solder joint):焊接過程中,焊接溫度不夠或焊接時間不足,導致焊錫未達到均勻、充分和可靠的連線。

錯誤定行漏位焊接:焊盤或引腳位置偏移,導致焊接到錯誤的位置,或者未完全連線。

過量焊錫(excess solder):焊盤或引腳上使用過多的焊錫,導致短路或者封裝超出規定的高度範圍。

假焊可能導致焊接點的連線不可靠,增加電阻或干擾訊號傳輸,從而影響裝置的效能和可靠性。

2. 虛焊(dry solder joint):虛焊是指焊點中缺少或不充分的焊料,造成焊接點失效或連線弱化的情況。悉悶主要有以下幾種形式:

焊錫無效:焊料可能沒有完全塗覆焊盤或引腳,導致連線不牢固或無效。

芯材鬆散:焊料與焊盤或引腳之間的接觸不牢固,可能由於焊檔陸爛錫的黏性不足造成。

氣泡或缺陷:焊料中存在氣泡、空洞或其他缺陷,導致焊接點弱化或脆弱。

虛焊可能導致焊點容易破裂、導電性差、容易受到震動和熱膨脹等因素影響,從而引起電子裝置的功能障礙或失效。

在pcba製造過程中,檢測和修復假焊和虛焊問題非常重要,以確保焊接的質量和可靠性。常用的方法包括使用適當的焊接溫度和時間、選擇合適的焊錫合金、確保焊接點的準確位置和充分覆蓋,以及進行焊接點的可視檢查和必要的非破壞性測試。

2樓:悟語夢

假焊,虛焊的英文原是cold solder,直譯就是冷焊,沒什麼差。

pcba虛焊怎麼樣才能精確檢測到?

3樓:太平洋電腦網

可以用ict測試的到,同時也可以按照以下方法檢測:

1、根據出現的故障現象判斷大致的故障範圍。

2、外觀觀察,重點為較大的元件和發熱量大的元件。

3、放大鏡畝橋觀察。,扳芹尺動電路板。

4、用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現鬆動。 此外還有另外一種辦法,將電路圖找來,花點時間,對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是哪出的問題了,這就要靠平常的經驗積累了。 虛焊是電路的一大隱患迅首猛,虛焊容易使使用者在使用一段時間後,導電效能差而產生故障,然後造成高的返修率,增加生產成本。

所以應及時發現虛焊問題,減少損失。

pcba虛焊怎麼樣才能精確檢測到?

4樓:網友

看你虛焊的元件不同而不同,檢測方法也很多,比如製程中的aoi可以檢查的到,跟你元件的密度有關係;可以用ict測試的到,但是投入成本比較高;如果用眼睛去看,那就要看人的因素了。

精確,就用ict吧。

5樓:網友

不論何種元件,最精確的方法就用x-ray檢測。bga內部虛焊我們都用x-ray檢測的,ict的覆蓋率有點低,而aoi的覆蓋率就太低了,建議你採用x-ray,謝謝!

bga焊接如何檢查虛焊?

6樓:

虛焊檢測方法 1、直觀檢查法 一般先尋找發熱的元器件,如功率管、大電流二極體、大功率電阻、積體電路等,這些元件因為發熱容易出現虛焊,嚴重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡**。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時,由於不斷地擠壓和拉伸,會變得粗糙無光澤,焊點周圍就會出現灰暗的圓圈,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群,嚴重時就形成環狀的裂縫,即脫焊。

所以,有環狀黑圈的地方,即使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補焊積體電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。 2、電流檢測法 檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。

3、晃動法 就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動,以感覺元件有無鬆動現象,這主要應對比較大的元件進行晃動。另外,在用這種方法之前,應該對故障範圍進行壓縮.確定出故障的大致範圍,否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。

4、震動法 當遇到虛焊現象時,可以採取敲擊的方法來證實,用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時,應保證人身安全,同時也要保證裝置的安全,以免擴大故障範圍。 5、補焊法 補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法,就是對故障範圍內的元件逐個進行焊接。

這樣,雖然沒有發現真正故障點,但卻能達到維修目的。

如何防止pcba焊接中常見的假焊和虛焊缺陷

7樓:東鑫泰焊錫

樓主好助焊劑dxt-398a認為,焊接材料,焊接角度都有一定關係。

如何更好的發現pcba虛焊問題

8樓:土豆愛笑

一、發現pcba虛焊的方法1、根據出現的故障現象判斷大致的故障範圍。

2、外觀觀察,重點為較大的元件和發熱量大的元件。

3、放大鏡觀察。

4、扳動電路板。

5、用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點有否出現鬆動。

此外還有另外一種辦法,將電路圖找來,花點時間,對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了,這就要靠平常的經驗積累了。

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