pcb設計中對於電源散熱怎麼處理
1樓：網友
電源發熱元器件通常是三極體和晶元，把三極體和晶元安裝在散熱片上，是一種比較好的方法，方便可行。發熱元件周圍留有一定的散熱空間，如果溫度過高，可以散熱片上加風扇。
怎麼更好防止散熱片在pcb板上浮高
2樓：一見投緣
散熱片的表面要平整，裡面新增散熱油，最後使用螺絲固定。
在pcb中如何解決焊接與成品的元件散熱問題
3樓：網友
焊接時可以用恆溫電烙鐵，成品設計的時候在功耗比較大的元件加一些散熱器之類導熱的東西就好了。
4樓：網友
容易發熱的器件如果是接地的話就在周圍多打孔。
怎樣在pcb設計中加強防干擾能力
5樓：網友
方法如下：
一 電源線佈置： 1、電源線、地線的走向應與資料的傳遞方向一致。
二 地線佈置： 1、數字地與模擬地分開。 2、接地線應儘量加粗，致少能通過3倍於印製板上的允許電流，一般應達2~3mm。
3、接地線應儘量構成死迴圈迴路，這樣可以減少地線電位差。
三 去耦電容配置： 1、印製板電源輸入端跨接10~100μf的電解電容，若能大於100μf則更好。 2、每個整合晶元的vcc和gnd之間跨接乙個的陶瓷電容。
如空間不允許，可為每4~10個晶元配置乙個1~10μf的鉭電容。 3、對抗噪能力弱，關斷電流變化大的器件，以及rom、ram，應在vcc和gnd間接去耦電容。 4、在微控制器復位端「reset」上配以的去耦電容。
5、去耦電容的引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能帶引線。
四 器件配置： 1、時鐘發生器、晶振和cpu的時鐘輸入端應儘量靠近且遠離其它低頻器件。2、小電流電路和大電流電路儘量遠離邏輯電路。
3、印製板在機箱中的位置和方向，應保證發熱量大的器件處在上方。
五 功率線、交流線和訊號線分開走線 功率線、交流線儘量佈置在和訊號線不同的板上，否則應和訊號線分開走線。
3、pcb板兩面的線儘量垂直佈置，防相互干擾。 4、去耦電容的大小一般取c=1/f，f為資料傳送頻率。 5、不用的管腳通過上拉電阻（10k左右）接vcc，或與使用的管腳並接。
6、發熱的元器件（如大功率電阻等）應避開易受溫度影響的器件（如電解電容等）。 7、採用全解碼比線解碼具有較強的抗干擾性。
為扼制大功率器件對微控制器部分數字元元電路的干擾及數位電路對類比電路的干擾，數字地`模擬地在接向公共接地點時，要用高頻扼流環。這是一種圓柱形鐵氧體磁性材料，軸向上有幾個孔，用較粗的銅線從孔中穿過，繞上一兩圈，這種器件對低頻訊號可以看成阻抗為零，對高頻訊號干擾可以看成乙個電感。(由於電感的直流電阻較大，不能用電感作為高頻扼流圈).
6樓：網友
pcb設計時要使電子電路獲得最佳效能，元器件的佈局及導線的佈設及敷銅的安排是很重要的。為了設計***、造價低的pcb，應遵循以下的一般性原則：
首先，要考慮pcb尺寸大小。pcb尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。
其次，在確定pcb尺寸後，再確定特殊元件的位置。
最後，根據電路的功能單元，本著集中安放、線路最短的原則，對電路的全部元器件進行佈局。
具體注意以下方面：
1）儘可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分佈引數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互捱得太近，輸入和輸出元件應儘量遠離。
2）某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應儘量佈置在除錯時手不易觸及的地方。
3）重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件，不宜裝在印製板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
4）對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的佈局應考慮整機的結構要求。若是機內調節，應放在印製板上方便調節的地方；若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應。
5）應留出印製板定位孔及固定支架所佔用的位置。
另外，退耦電容設定取值合理、緊靠晶元電源輸入端擺放，電源線尤其是底線儘量短粗，接地點仔細規劃，易受干擾部分單獨接地。
等等，其實要說明白能寫一本書，經驗還是靠積累。
主機板過熱可能是什麼原因呢？考慮良好的散熱的話硬體設計上需要注意什麼？
7樓：網友
所謂的主機板過熱，指的是主機板南北橋的溫度，南北橋上都會有個散熱器，有的上面還有風扇，南北橋內建溫度感測器，可以通過bios或測溫軟體檢視溫度，如果你的南北橋上沒有風扇可以看看能不能加個風扇，一般都可後加。如果對噪音要求不高可在機箱再加兩個風扇，一進一齣行成對流。
8樓：網友
額，主機板上還有矽膠啊，樓上這話講得···
主機板過熱可能是執行的程式較大，電腦有點吃力；有可能是電腦散熱不行，風道被破壞；
硬體設計？個人覺得硬體要高階一點，那樣的話在執行同種程式的時候發熱量小一點，速度快一點，再就是整體的風道設計要好，能夠實現良好的散熱效能！
9樓：擺渡你駡痺
南北橋的晶元太熱了，建議在此散熱器上裝個小風扇。
10樓：網友
有可能是主機板上的矽膠幹了。
在pcb設計中,為了提高系統可靠性與穩定性需要採取哪些措施?
11樓：網友
作者的這個問題如果仔細說，說上1小時都是不夠的，我簡單從如下幾個方面為作者提供一些經驗吧：
1.佈線規則。
避免將不同訊號線在相鄰層走成同一方向，最好是正交的走線長度最好是儘可能短。
同一訊號線上不要使用過多的過孔。
訊號轉折最好是135°
在乙個敏感輸入電路走線兩邊並行佈置一對接地線可以將串擾減少乙個數量級大電流走線寬度也要大。
2.接地規則。
在進行pcb layout佈局時應先鋪設地線在高速數位電路中要避免梳妝地線。
保持最小環路面積。
去耦電容的位置要得當。
每乙個電源引腳都應該接乙個去耦電容，並可通過並聯多個電容增加去耦效果模擬地與數字地要分別接地，最後匯合於乙個公共地3.開關電源pcb佈線原則。
控制電路走線與功率走線要分開。
有脈衝電流流過的區域要遠離輸出端。
對於開關電源器件可在下面鋪設覆銅區以幫助散熱4.時鐘pcb設計原則。
時鐘線儘量少打孔，避免與其他訊號線平行。
專門的始終發生晶元下不可走線，用覆銅代替。
晶振下不可走線，以覆銅隔離，外殼接地。
時鐘源的電源最好濾波。
以上是我通過書本自己總結出來的，希望對作者有所幫助。
12樓：北京可靠性
我建議的是：設計好了後試製，對試製件進行各種產品使用環境的模擬試驗、電磁相容試驗，如溫度試驗，振動試驗，衝擊試驗，溫度衝擊試驗，低氣壓試驗等等，推薦北京環境可靠性與電磁相容實驗室67807612
單面pcb散熱孔如何設計
13樓：尋振麼醉蝶
電源的pcb板的散熱主要還是要靠散熱片和空氣的對流為主，散熱片翼片的方向最好和空氣的流向一致，便於流動的空氣帶走熱量，pcb板往往固定在機殼上，必要時也可以適當在沒有走線的地方打少量的孔，打孔過多要影響pcb板的強度，也會影響走線寬度，對走線的載流不利，一般打孔多是安裝孔，或者是為了防止漏電，加大爬電距離而設。
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