FPGA降低功耗設計需要注意的地方

2022-02-02 20:15:25 字數 3172 閱讀 4335

1樓:匿名使用者

fpga的功耗可不低呀,

要想降低的話,從兩個方面入手,

第一,對於fpga內部沒用到的資源和引腳,不能放著不管。

該接地的接地。該關閉的關閉。

第二,對fpga的供電使用低噪聲的電源晶片。

fpga不像微控制器那樣,自帶電源管理模組。所以沒什麼睡眠、低功耗模式。

也沒有什麼觸發模式。fpga執行時都是滿負荷執行。

所以注意功能模組設計,也許能輔助節能。

2樓:匿名使用者

稍微補充下,fpga的功耗主要是指兩部分,動態功耗和靜態功耗。動態功耗一般是無法減少的,只能通過fpga自身工藝等條件來改進,而靜態功耗是可以由你的設計來改善的,儘量提高**的效率,降低訊號的反轉頻率(比如門控時鐘)。其實微控制器的sleep功能,在fpga中也同樣可以實現,也是其中一種降低功耗的方法。

這部分的設計,相應的廠家**上都有這方面的資料,你可以找下。

3樓:匿名使用者

只要能用。功耗就會很低了。需要注意的是利用的資源。

4樓:匿名使用者

降低功耗一般都要是把閒置管腳引置輸入三態(as input tri-stated)。

動態功耗是減少不了的吧,主要和工藝有關。

再一個應該和你**大小有關和頻率應該也是有關的,這點是我自己認為的,我有時寫點小程式的時候沒有發現過熱甚至感覺不到溫升,但是我用nios2 跑一佰m而且**大的時候,就能感覺到溫度升高了。再者就是用好點的電源模組,在設計方面注意點了。

fpga系統設計中,其功耗怎樣去估計的?

5樓:匿名使用者

不知道你用的是哪家的產品,我們用的是xilinx的;考慮fpga功耗當然要考慮所有的功耗,包括vccio/vccaux/vccint;vccio*iccio是外圍io部分的功耗,輸入/輸出管腳越多、時脈頻率越高,功耗也越大;vccaux則給內部的dcm等時鐘電路和lvds等差分訊號供電,也要考慮進來;vccint是內部fabric的供電,這也是整個fpga功耗的最大的一部分,內部資源用的越多,功耗也就越大;我們曾經測試過,每例化一個dds,系統電流就上升200~300ma;因此,fpga的功耗應該是動態功耗與靜態功耗之和,並考慮各路供電功耗之和;幸好廠商的軟體提供了功耗估計的功能,當你的邏輯設計確定之後,可以通過廠商提供的軟體來估計系統功耗。

6樓:有學問的免子

fpga的功耗是動態功耗與靜態功耗之和,並考慮各路供電功耗之和

功耗分析

整個fpga設計的總功耗由三部分功耗組成:1. 晶片靜態功耗;2. 設計靜態功耗;3. 設計動態功耗。

● 晶片靜態功耗:fpga在上電後還未配置時,主要由電晶體的洩露電流所消耗的功耗。

● 設計靜態功耗:當fpga配置完成後,當設計還未啟動時,需要維持i/o的靜態電流,時鐘管理和其它部分電路的靜態功耗。

● 設計動態功耗:fpga內設計正常啟動後,設計的功耗;這部分功耗的多少主要取決於晶片所用電平,以及fpga內部邏輯和佈線資源的佔用。

顯而易見,前兩部分的功耗取決於fpga晶片及硬體設計本身,很難有較大的改善。可以優化是第3部分功耗:設計動態功耗,而且這部分功耗佔總功耗的90%左右,因此所以降低設計動態功耗是降低整個系統功耗的關鍵因素。

上面也提到過功耗較大會使fpga發熱量升高,那有沒有一個定量的分析呢?答案當然是有,如下式:

tjmax > θja * pd + ta

其中tjmax表示fpga晶片的最高結溫(maximum junction temperature);θja表示fpga與周圍大氣環境的結區熱阻抗(junction to ambient thermal resistance),單位是°c/w;pd表示fpga總功耗(power dissipation),單位是w;ta表示周圍環境溫度。

如何 計算 artix7 fpga 動態 靜態 功耗

7樓:匿名使用者

整個fpga設計的總功耗由三部分功耗組成:1. 晶片靜態功耗;2. 設計靜態功耗;3. 設計動態功耗。

l 晶片靜態功耗:fpga在上電後還未配置時,主要由電晶體的洩露電流所消耗的功耗

l 設計靜態功耗:當fpga配置完成後,當設計還未啟動時,需要維持i/o的靜態電流,時鐘管理和其它部分電路的靜態功耗

l 設計動態功耗:fpga內設計正常啟動後,設計的功耗;這部分功耗的多少主要取決於晶片所用電平,以及fpga內部邏輯和佈線資源的佔用

顯而易見,前兩部分的功耗取決於fpga晶片及硬體設計本身,很難有較大的改善。可以優化是第3部分功耗:設計動態功耗,而且這部分功耗佔總功耗的90%左右,因此所以降低設計動態功耗是降低整個系統功耗的關鍵因素。

上面也提到過功耗較大會使fpga發熱量升高,那有沒有一個定量的分析呢?答案當然是有,如下式:

tjmax > θja * pd + ta

其中tjmax表示fpga晶片的最高結溫(maximum junction temperature);θja表示fpga與周圍大氣環境的結區熱阻抗(junction to ambient thermal resistance),單位是°c/w;pd表示fpga總功耗(power dissipation),單位是w;ta表示周圍環境溫度。

k7 fpga功耗大概是多少

8樓:匿名使用者

根據晶片規模和實際的資源使用率、時鐘速率等關係很大,最大的**和最小的**可能差一個數量級。要得到準確的功耗需要結合實際的使用型號和工程,用廠商提供的功耗估算軟體計算。

這裡給一個我實際接觸過的k7工程,以供參考:

7k70t,主頻300mhz,邏輯資源佔用率80%左右,vivado估計出來的功耗大約9w。

fpga功耗的估算精度高嗎?大約能達到什麼精度

9樓:半夏微涼部

額。。頻率計的精度要看你實現頻率計的方法啊。。不同的方法精度範圍不同,不存在把所有方法都概括進去的演算法。。。

我的建議是,取2至3個計數器對待測訊號和標準訊號進行計數,之前最好有個模電模組可以將被測訊號濾成方波,這樣可以大大提高精度。至於精度演算法,

測量頻率fx=a/b * f0

誤差 e = deltafx / fx

a為計數器1的值,b為計數器2的值,f0是標準頻率deltafx是一段時間裡fx的微分

好 希望能幫到你啊

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