1樓：藍玉樹
pcb覆銅的目的是為了減小電磁干擾，一般都是以gnd作為基準。
所以覆銅只是和參考的那個導線相連，別的都不會的。你要設定覆銅的距離間隔。一般30mil足夠了。
2樓：匿名使用者
專業解答：
1：你用的是什麼設計軟體？
2：導線 是什麼網路點？覆銅屬性若和你這個導線一樣的網路點，那必須會連在一起。
3：覆銅的邊距適當加寬，有些pcb廠家工藝不好會導致間距小的覆銅連到導線上，屬於廢板。
請問，pcb覆銅後為什麼好像所有元件都連在一起了，是不是我的設定有問題？
3樓：匿名使用者
放置好覆銅後，設定覆銅連線的網路，一般設定與gnd相連，其餘網路與覆銅會自動保持一定距離而隔開。這個一定距離系統預設的是10mil，大約0.25mm，圖樣顯示比例小時看不清楚這個間隔，若嫌窄了，到設計規則中的電氣規則去修改。
pcb中覆銅怎麼和地線連在一起？
4樓：匿名使用者
首先要確定你的覆銅網路名與地線的網路名是一樣的如果是pads,直接選擇覆銅命令就好了，還有注意的是，有時候會因為線間距的問題導致連不上，出現區域性碎銅，可能需要打孔
一般情況下直接覆銅命令就好了
純手打，謝謝
5樓：甕成蔭鹿霓
地線走粗是指比電源線粗，電源線又要比訊號線粗，確實是提供穩定的迴流路徑和等電勢。鋪銅和內電層能更好的提供訊號迴流路徑，並且起到遮蔽保護的作用。建議你佈線時不要不管地線，不論用打孔還是連線的方式總之把所有的地連起來，不鋪銅前檢查電路的連線正確性，然後鋪銅的時候銅會自動覆蓋地線的，這樣在後期調整修改時能少很多意外錯誤，並且這樣能保證接地可靠，不會產生孤島之類的…個人經驗，歡迎指正
pcb里布線時那個gnd要怎麼連在一起，就是把所有的模擬地都連在一起，我看有人說覆銅是把屬性設定為
6樓：宗小平
走完其它線，空餘地方全為gnd，雙面設計，如走線有交叉，可穿孔走另一邊，容易解決。
pcb覆銅處的過孔為什麼會沒連線如圖第一張是
正常因為你的銅箔網路和這幾個過孔的網路是一樣的 所以銅箔會把這些孔連起來 去掉覆銅後 自然就成飛線了 覆了銅它們就是連線了,去掉或隱藏覆銅它們就相當於沒有連線,當然會有飛線,表示同網路沒有連線,你再覆上銅或者把它們連上就可以了,如果不需要覆銅,這些過孔也就可以去掉了 覆銅bai 假定覆銅網路是gnd...
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