1樓：匿名使用者
普通的一般為5-8um，夠厚的應該可以到20-50um吧，標準不清楚，可以去下工標網查
請問一般小飾品電鍍金色的電鍍層厚度能達到多少？
2樓：綜合海納百川
每個廠家生來產的都不盡相同自!一般鋅合金電鍍層bai厚度包括鍍銅du層zhi15-20μdaom ,+鍍鎳《或無鎳》層3-5μm ,+鍍金層0.03-0.
05μm 三種鍍層.如果為貨真價實的正常做法,加上最後一道工藝(噴透明漆)封存.具體多長時間後會褪色,很難回答你,我只可以告訴你,我試過一次鍍好後,放了一兩年都沒褪色.
3樓：宇之明月
義烏的電鍍一般在0.03um左右(um就是微米)
4樓：吳書全
應該是三嘜左右吧，一般一兩年不會變色的
飾品鍍金厚度單位怎麼稱呼？
5樓：匿名使用者
μm這個單位是我國常用的單位，不念「麥」，一般讀作「謬（miu）m」也就是1微米，其中1毫米=1000微米。而你說的「麥」寫作u〃，是英制單位，其中
1μm≈40u〃，
6樓：匿名使用者
應該用μm作單位，有時候商家為了糊弄老百姓，總喜歡用一些代號，用一些自己定義的單位
鍍層厚度標準一般是多少？為什麼？
7樓：匿名使用者
不同的鍍層厚來度要求也不一樣
問題自問得太籠統
bai,常規鍍層是幾個微米du,封裝上的凸點也有zhi上百微米的dao
老大，是lf的鍍銀層，還是電流的鍍銀層。
電鍍。上面寫錯了。
qfn 上ppf鍍層較多吧， 具體金層5奈米左右， 鈀幾十奈米，鎳1微米左右。
常用的鎳銀或鎳金層一般1~3微米吧。鎳層較厚， 要起阻擋層作用嘛。
另外鍍的方法上有電鍍和en鍍，鍍層表面質量不一樣。
分立半導體器件的電鍍一般採用純錫或錫基和金電鍍，這幾年由於歐洲rohs指令生效，純錫電鍍較為流行。純錫電鍍有wisker的問題，所以鍍層厚度的最小值一般要求超過8微米，並配合150c回火。
不同的封裝工藝，對鍍層的要求不盡一樣，所以我認為業界沒有固定的標準。只要能做到滿足可靠性就可以了.200-600微英寸
五金端子鍍金厚度一般是多少?
8樓：神級人氏
通常大多是1-2微英寸，（音mai，即microinch），但也有很多要求加厚的，10mai或20mai。
鍍金質量的優劣是視鍍金層的厚度多少、光澤亮暗為準。現在國際上通行的鍍金首飾標準是；好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為「鍍金」而稱為「塗金」，它屬於廉價的首飾工藝。
pcb鍍金厚度一般是多少
9樓：匿名使用者
通常pcb工廠鍍金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之間，這是能夠保證質量的金厚。
如果再厚一點，極少數工廠也能做，但是質量不是很穩定~
鍍金厚度
10樓：匿名使用者
不同的產品不一樣
希望對你有幫助望採納
pcb表面鍍金厚度標準 pcb鍍金厚度一般是多少
11樓：匿名使用者
這取決於所採用的方法，只有單一的鎳多層鎳至約24小時，96小時或更長時間。中性鹽霧試驗。
12樓：匿名使用者
0.01mm-0.02mm
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