聯結器鍍金厚度是怎麼定義的,聯結器鍍金GF是多厚?有沒有參考範圍?

2021-03-04 04:36:30 字數 656 閱讀 3035

1樓:匿名使用者

一般是指端子鍍金,通常有四種規格:5u"、15u"、30u"、goldflash(0.8u");

goldflash通常用於聯結器外部鐵殼電鍍,目的是使其外觀比較美觀好看;

2樓:cmyyy營業員

一般bai的聯結器鍍層厚度:15~50u金,du50~100u鎳。最zhi常用的***電鍍有金、dao鈀及其合金。內

金是最理想的電鍍容材料,有優異的導電及導熱效能。事實上在任何環境中都防腐蝕。由於這些優點,在要求高可靠性的應用場合的聯結器中,主要的電鍍是金,但金的成本很高。

鈀也是***,但與金相比有高的電阻、低的熱傳遞和差的防腐蝕性,可是耐摩擦性有優勢。一般採用鈀鎳合金(80~20)應用於聯結器的接線柱中(post)。

聯結器鍍金g/f是多厚?有沒有參考範圍?

3樓:

聯結器鍍金規格常用有30u",15u",3u";

早期的g/f是鍍3u" min,但後來隨著金價不斷增長,電子產品**不斷下降,逐漸地g/f被鍍成1u"了,只要看上去有金色即可,如果非要用厚度來衡量,一般管控1u" min。

我們買dell,hp等知名品牌電腦聯結器鍍金一般都在15u"以上,而國內、臺系電腦大多是g/f,故**較低。

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