金屬粒徑減小,為什麼反應活性提高?

2025-07-21 15:50:06 字數 2624 閱讀 1247

1樓:網友

金屬粒徑減小,反應活性提高,是因為金屬遊虛的灶磨胡反應是在表面進行的,金屬的表面積和反應速度成正比。

金屬,因為是固體,也遵循固體物料的反應規律,反應都是在表面進行的,反應速度和比表面積。

是成正比的,表面積越大,反應速度越快。例如,金屬鋁錠。

因為比表面積很小,效能穩定,即使高溫,也基本穩定,但磨成很細的粉,例如汽車輪轂拋光產隱攔生的鋁粉,因為具有巨大的比表面積,反應活性很高,甚至會形成粉塵**。

這也就是粉塵遇到明火或者高溫容易**的原因。

2樓:匿名使用者

金羨褲屬奈米粒子的催化特性奈米金屬顆粒由於尺寸小比表面積消派雹大 隨著粒徑的減小 表面原子數迅速增加。如當粒徑為 其表面原子佔而粒徑為 則表面原子拿帆比例增加到。表面。

3樓:網友

鉀 鈣 鈉 鎂 鋁 鋅 鐵 錫 鉛 氫 銅 汞 銀 鉑 金,金屬活潑性飢猜可以這此迅樣理解爛扒型,活潑性強的金屬可以把活潑性弱的從他們的(弱)鹽中置換出來。當然前提是該金屬不能和水反應。

金屬的反應活性是什麼??

4樓:未知七月

說白了就是金屬的活潑性,就是和其它物質或者元素反應所需要的條件高低,比如鈉和鐵,鈉丟到水裡就劇烈反應了,鐵卻沒有那麼迅速,鐵只會慢慢的生鏽,雖然也發生反應,但遠不如鈉那麼活潑附屬乙個知識點。

5樓:網友

簡單說就是金屬與酸反應的強烈程度,比如鐵的活性強與銅。希望能幫到你!

隨著奈米粒子的細化,晶界數量的大幅度增加,材料的強度、韌性和超塑性為什麼也會大為提高呢?

6樓:熱愛學習的

這是陶瓷材料的特徵。

首先,缺陷的尺寸通常與晶粒大小有關。晶粒越細,缺陷越小,根據格里菲斯。

公式,強度提高了。

其次,晶粒細小,材料斷裂時裂紋的路徑延長,消耗的斷裂功增大,巨集觀表現就是材料的韌性增加。超塑性是由於大量的晶界。

滑移造成的。

由於奈米材料是由相當於分子尺寸甚至是原子尺寸的微小單元組成,也正因為這樣,奈米材料具有了一些區別於相同化學元素。

形成的其他物質材料特殊的物理或是化學特性例如:其力學特性、電學特性、磁學特性、熱學特性等,這些特性在當前飛速發展的各個科技領域內得到了應用。

為什麼金屬顆粒粒徑越小 對co的吸附越強

7樓:網友

粒徑越小,金屬的比表面積就越大,其表面能就會越大,對於co的吸附性就越強。

為什麼金屬粒徑越小,熔點越低

8樓:網友

熔點是固定的不會因為顆粒大小改變。

9樓:似水年華

這個說法本來就存在錯誤。

針對不同金屬單質比如說 鋰 的 粒徑比鈉小,但熔點比鈉大。

針對於同種金屬元素來說 粒徑越**明它失去的電子越多,其帶電量會增大,致使其晶格能增大,其熔點也就越高。

10樓:網友

你那是因為粒徑小受熱表面積大。

為什麼粗骨料粒徑減小,比表面積反而增大

11樓:

比表面積是指單位質量物料所具有的總面積,單位為m2/g。粗骨料粒徑減小,一定質量的骨料單個數量增加,骨料總面積加大。所以其比表面積增大。

12樓:慶民於

v=(4π/3)r^3,v球體積,r球半徑,π:圓周率。

s=4πr^2:s球面積,r球半徑,π:圓周率。

所以同體積(重量)粒徑越小,個數越多。表面積越大。

金屬纖維為什麼直徑越小 顆粒數越多

13樓:匿名使用者

岩石的顆粒直徑愈大,孔隙度不一定也愈大,由等顆粒假想土壤的孔隙度計算公式可知,理想土壤的孔隙度大小與組成它的顆粒粒徑大小無關,僅取決於排列方式(即角)。然而,孔隙度與粒徑無關的結論並不適用於真實岩石。根據上千個砂岩統計的規律認為,孔隙度與粒徑有關:

孔隙度隨著粒徑的增加而減小,這是因為細粒碎屑磨圓度差,呈稜角狀,顆粒支撐時比較鬆散,因此,它比圓度好的較粗砂粒有更好的孔隙度。

為什麼反應物在催化劑表面發生吸附後,其反應活性會顯著提高

14樓:澄友菱歸水

一、在化學反應裡能改變反應物化學反應速率(既能提高也能降低)而不改變化學平衡,且本身的質量和化學性質在化學反應前後都沒有發生改變的物質叫催化劑(固體催化劑也叫觸媒)。

二、催化作用的原理:

1、由於催化劑的介入而加速或減緩化學反應速率的現象稱為催化作用。在催化反應中,催化劑與反應物發生化學作用,改變了反應途徑,從而降低了反應的活化能,這是催化劑得以提高反應速率的原因。如化學反應a+b→ab,所需活化能為e,加入催化劑c後,反應分兩步進行,所需活化能分別為f,g,其中f,g均小於e。

2、a+c→ac---ac+b→ab+c,這兩步的活化能都比e值小得多。根據阿倫尼烏斯公式k=ae-e/rt,由於催化劑參與反應使e值減小,從而使反應速率顯著提高。也有某些反應,催化劑參與反應後,活化能e值改變不大,但指前因子a值明顯增大(或解釋為活化熵增大),也導致反應速率加快。

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