焊接質量的檢查方法和要求

2025-07-14 18:15:10 字數 3086 閱讀 8457

焊接檢測六種方法有哪些

1樓:

摘要。焊接檢測六種方法有哪些:親~焊接檢測六種方法有具體如下非破壞性檢驗。

非破壞性檢驗是指在不損壞被檢驗材料或成品的效能、完整性的條件下進行檢測缺陷的方法,包括外觀檢驗、緻密性檢驗和無損探傷檢驗。(1)外觀檢驗 焊接接頭的外觀檢驗是以肉眼直接觀察為主,一般可藉助於焊縫萬能量規,必要時利用5-10倍放大鏡來檢查。(2)緻密性檢驗:

緻密性檢驗是檢驗焊接管道,盛器,密閉容器上焊縫是否存在不致密的缺陷。常用的檢驗方法有:氣密性實驗;氨氣實驗;煤油實驗。

3)無損探傷檢驗:是非破壞性檢驗中的一種特殊的檢驗方式,是利用滲透,磁粉,超聲波,射線等檢驗方法來發現焊縫表面的細微缺陷及存在於焊縫內部的檢驗。破壞性檢驗。

焊接檢測六種方法有哪些。

焊接檢測六種方法有哪些:親~焊接檢測六種方法有具體如下非破壞性檢驗。非破壞性檢驗是指在不損壞被檢驗材料或成品的效能、完整性的條件下進行檢測缺陷的方法,包括外觀檢驗、緻密性檢驗和無損探傷檢驗。

1)外觀檢驗 焊接接頭的外觀檢驗是以肉眼直接觀察為主,一般可藉助於焊縫萬能量規,必要時利用5-10倍放大鏡來檢查。(2)緻密性檢驗:緻密性檢驗是檢驗焊接管道,盛器,密閉容器上焊縫是否存在不致密的缺陷。

常用的檢驗方法有:氣密性實驗;氨氣實驗;煤油實驗。(3)無損探傷檢驗:

是非破壞性檢驗中的一種特殊的檢驗方式,是利用滲透,磁粉,超聲波,射線等檢驗方法來發現焊縫表面的細微缺陷及存在於焊縫內部的檢驗。破壞性檢驗。

你好這是3種方法,其它三種方法是什麼?

滲透檢驗 磁粉檢驗 水壓試驗。

焊接質量的檢查方法有哪些

2樓:

摘要。您好,很高興為您解答這個問題,焊接質量的檢查方法有:目檢法,自動光學檢查法,電測試法,x-光檢查法,以及超聲波檢測法。

您好,很高興為您解答這個問題,焊接質量的檢查方法有姿備:目檢法,自動光學檢查法,電測試法顫謹,x-光檢查法,以及超聲波檢跡洞毀測法。

親,1)目檢法簡單,低成本。但效信神率低,漏檢率高,還與人員的經驗和認真程度有關。2)電測試法自動化。

可以檢查各種電氣元件的正確連線。但需要複雜的針床模具,**高,散坦枝維護複雜。對焊接的工藝效能,例如焊點光亮程度,焊點質量等無法檢驗。

另外,隨著電子衝敏產品裝連越來越向微型化,高密度以及bga,csp方向發展,ict的測針方法受到越來越多的侷限。

3)超聲波檢測法自動化。通過超聲波的反射訊號可以探測元件尤其時qfp,bga等ic晶元封裝內部發生的空洞,分層等缺陷。它的缺點是要把pcb板放到一種液體介質才能運用超聲波檢驗法。

較適合於實驗室運用。4)x-光檢查法自動化巖友腔。可以粗衫檢查幾乎全部的工藝缺陷。

通過x-ray的透視特點,檢查焊點的形狀,和電腦庫裡標準的形狀比較,來判斷焊點的質量。尤其對bga,dca元件的焊點檢查,作用不可替代。無須測試模具。

但對錯件的情況不能判別。缺點**目前相當昂貴。5)自動光學檢查法自動化。

避免人為因素的幹告正擾。無須模具。可檢查大多數的缺陷,但對bga,dca等焊點不能看到的元件無法檢查。

焊接質量檢驗方法

3樓:網友

一)焊點的質量要求:

對焊點的質量要求,應該包括它包括良好的電氣接觸、足夠的機械強度和光潔整齊的外觀三個方面,保證焊點質量最關鍵的一點,就是必須避免虛焊。

1) 外掛程式元件焊接可接受性要求:

引腳凸出:單面板引腳伸出焊盤最大不超過;最小不低於 mm。對於厚度超過的通孔板(雙面板),引腳長度已確定的元件(如ic、插座),引腳凸出是允許不可辨識的。

通孔的垂直填充:

焊錫的垂直填充須達孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引腳和孔壁潤溼至少270°。

焊錫對通孔和非支撐孔焊盤的覆蓋面積須≥75%。

2) 貼片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:

1.貼片元件位置的歪斜或偏移的允收標準是:不超過其元件或焊盤寬度(其中較小者)的1/2,且不可違反最小電氣間隙。

2.末端焊點寬度最小為元件可焊端寬度的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者。

3.最小焊點高度為焊錫厚度加可焊端高度的25%或 mm,其中較小者。

3) 扁平焊片引腳焊接可接受性要求:

1.扁平焊片引腳偏移的允收標準是:不超過其元碼櫻件或焊盤寬度(其中較小者)的25%,不違反最小電氣間隙。

2.末端焊點寬度最小為元件引腳可焊端寬度的75%。

3.最小焊點高度為正常潤溼。

二)焊接質量的檢驗方法:

目視檢查。目視檢查就是從外觀上檢查焊接質量是否合格,也就是從外觀上評價焊點有什麼缺陷。

目視檢查的主要內容有:

是否有漏焊,即應該焊接的焊點沒有焊上;

焊點的光澤好不好;

焊點的焊料足不足;

焊點的周圍是否有殘留的焊劑;

有沒有連焊、焊盤有滑脫落;

焊點有沒有裂紋;

焊點是不是凹凸不平;焊點是否有拉尖現象。

手觸檢查。手觸檢查和行主要是指觸控元器件時,是否鬆動、焊接不牢的現象。用鑷子夾住元器件引線,輕輕拉動時,有無鬆動現象。焊點在搖動時,上面的焊錫是否脫落現象。

通電檢查。在外觀檢查結束以後診斷連線無誤,才可進行通電檢查,這是檢驗電路效能的關鍵。如果不經過嚴格的外觀檢查,通電檢查不僅困難較多,而且有可能損壞裝置儀器,造成安全事故。

例如電源連線虛焊,那麼通電時就會發現裝置加不上電,當然無法檢查。

通電檢查可以發現許多微小的缺陷,例如用目測觀察不到的電路橋接,但對於為內部虛焊的隱患就不容易遲棚叢覺察。所以根本的問題還是要提高焊接操作的技藝水平,不能把問題留給檢驗工作去完成。

焊接質量檢驗標準

4樓:十足小都比

1、焊接材料應符合設計要求和有關標準的規定,應檢查質量證明書及烘焙記錄。

2、焊工必須經考核合格,檢查焊工相應施焊條件的合格證及考核日期。

3、一級和二級焊縫必須經探傷檢驗,並應符合設計要求和施工及驗收規範的規定,檢驗焊縫探傷報告。

4、焊縫表面一級和二級焊縫不得有裂餘型紋、焊瘤、燒穿友毀坦、弧坑等缺陷。二級焊好桐縫不得有表面氣孔夾渣、弧坑、裂紋、電焊擦傷等缺陷,且一級焊縫不得有咬邊,未焊滿等缺陷。

5、焊縫外觀:焊縫外形均勻,焊道與。

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