更換晶振時有哪些細節需要注意,更換晶振時需要注意的問題有哪些?

2022-12-30 04:10:22 字數 2504 閱讀 1092

1樓:揚興晶振

不同頻率的晶振是可以變通代換的,高頻的代替低頻的需要串聯一個電容,低頻的代換高頻的需要並上一個電容。這個電容的規格通過計算得出(具體可以檢視yxc揚興官網類目《晶振負載電容引數換算公式》)。標稱頻率相同的晶振,負載電容不一定相同。

因為石英晶體振盪器有兩個諧振頻率,一個是串聯揩振晶振的低負載電容晶振;另一個為並聯揩振晶振的高負載電容晶振。所以,標稱頻率相同的晶振互換時還必須要求負載電容一至,不能冒然互換,否則會造成電器工作不正常。

通常在更換晶振時都要用相同型號的產品,或者相同體積、引數都一致的產品,石英晶振有很多型號晶振可以相互替換的,如需替換晶振最好請諮詢晶振廠家(揚興科技)。貼片晶振其效能**與引腳鍍層、標稱頻率等有關。代換精度高的晶振的頻率要與原晶振一致,甚至連字尾字母都要一模一樣,以免使電路工作繚亂。

如果是頻率點是相同的話;而相當一部分電路對晶振的要求是非常嚴格的,這些電路不但要求新晶振的頻率要和原晶振一致,甚至連字尾字母都要一模一樣(晶振是有串、並聯之分的),否則就無法正常工作,所以大家在更換晶振時要多留一下心,儘量用完全一樣的新品來代換故障晶振。

晶振的頻率點不同的話,很可能會出現停振現象!時鐘裡面的是表晶,變快與慢與晶振的頻率點的偏差有關。更換晶振時要用相同好的新品,原因是有相當一部分電路對晶振的要求是非常嚴格的。

因此在用新的晶振更換電路板中損壞的舊晶振時)晶體受震動、受潮都會導致損壞、頻點偏移或損耗增加等故障。對懷疑的貼片晶振可以用分析儀器準確檢測其q值因子、中心頻點等引數,需要除了要檢視封裝、頻率外,還要很多細節要做。

晶振,是時鐘電路中最重要的部件,它的作用是向顯示卡、網絡卡、主機板等配件的各部分提供基準頻率,它就像個標尺,工作頻率不穩定會造成相關裝置工作頻率不穩定,自然容易出現問題。由於製造工藝不斷提高,現在晶振的頻率偏差、溫度穩定性、老化率、密封性等重要技術指標都很好,已不容易出現故障,但在選用時仍可留意一下晶振的質量。

2樓:餘晶振

注意頻率和負載需匹配

更換晶振時需要注意的問題有哪些?

3樓:凱越翔電子

1全部由於在電腦中的晶振頻率普遍都比較高,環境溫度又相對較高,所以晶振的故障率並不是很低,通常在更換晶振時都要用相同型號的新品,或者相同體積,引數都一致的產品。有相當一部分電路對晶振的要求非常嚴格,這些電路要求新晶振的頻率要和原晶振一致,否則就無法正常工作,所以大家在更換晶振時要多留一下心,儘量用完全一樣的新品來代換故障晶振。

使用石英晶振的有哪些注意事項?

4樓:

晶振的使用注意事項:

1、抗衝擊

晶振可能在某些條件下受到損壞。請勿使用受過沖擊的晶體,例如在貼裝過程中或跌落後使用。

2、輻射

避免照射晶體,因為在輻射環境中暴露可能會導致產品效能受到損害。

3、化學制劑/ph值環境

請勿在ph值範圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏晶體。

4、粘合劑

請勿使用終端、元件、玻璃材料及氣相沉積材料的容易受腐蝕的膠粘劑,這樣可能導致降低產品效能。

5、滷化合物

請勿在鹵素環境下使用晶體產品。在空氣中的氯氣內或封裝所用的金屬部件內,都有可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。

6、靜電

請選擇導電材料封裝晶體。過高的靜電可能會損壞產品,注意抗靜電條件。請使用電焊槍和無高壓洩露的測量電路,並進行接地操作。

7、機械振動對晶體的影響

當晶體受到壓電揚聲器、喇叭、壓電蜂鳴器等週期性機械振動時,晶振的輸出幅度和頻率可能會受到影響。這種現象對通訊器材和通訊質量有影響。儘管在晶體設計時可以設計處理這種機械振動的影響,但我們仍然推薦事前檢查並按安裝指南進行操作。

8、pcb設計指導

1)、在設計時參考相應的推薦封裝;

2)、晶體器件和機械蜂鳴器獨立安裝。如果將兩者安裝在同一個pcb板上,最好使用餘量或切割pcb。當應用於pcb板本身或pcb板內部時,機械振動成都有所不同。請遵照內部板體特性;

3)、請使用jis標準焊料助焊劑;

4)、請遵照jis標準使用無鉛焊料。

9、儲存事項

1)、正常溫度和溼度:+15℃—+35℃,溼度25%rh—85%rh;

2)、請在正常溫和和溼度環境下儲存晶體產品。因為在高溼度和低溫度環境下長時間儲存晶體產品,都會影響頻率穩定性或焊接性。

3)、另外在使用時,請注意檢查內外盒與卷帶,因為外部壓力會導致卷帶受到損壞。

焊接晶振應該注意什麼

5樓:匿名使用者

工廠使用貼片晶振一般採取自動貼片機進行自動貼裝,當然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題

1,一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右,熱風槍控制在200℃~400℃;

2,焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位,以免損壞晶振內部電容;

3,需要使用∮0.3mm~∮0.5mm的焊錫絲;烙鐵頭始終保持光滑,無鉤、無刺;烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反覆長時間在一焊盤加熱,常規晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。

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