1樓：real十八子
有自主研發的晶片，但是好像還沒正式投入使用吧
2樓：匿名使用者
是的…… …… ……
華為手機的cpu晶片是自己研發的嗎
3樓：匿名使用者
是自主研發的。
華為手機cpu晶片是在由arm公司設計的arm的構架基礎上，進行自己的修改和加入自己的創意設計，設計成適合國人習慣的產品。
4樓：匿名使用者
華為自家的海思麒麟處理器是購買了arm的指令集，購買了arm的架構，自己開發其他部分
華為手機的cpu晶片是自己研發的嗎？
5樓：匿名使用者
是自主研發的。
華為手機cpu晶片是在由arm公司設計的arm的構架基礎上，進行自己的修改和加入自己的創意設計，設計成適合國人習慣的產品。
華為手機有自己的晶片嗎
6樓：蝦彈文化
有，華為麒麟晶片。
華為晶片真正的為人所知是華為釋出的第一款四核手機華為d1，它採用海思k3v2一舉躋身頂級智慧手機處理器行列，讓業界驚歎。
k3v2當時號稱是全球最小的四核a9架構處理器，效能上與當時主流的處理器如三星獵戶座exynos4412相當，這款晶片存在一些發熱和gpu相容問題，仍不失為是一款成功的晶片，代表著華為在手機晶片市場技術突破。
作為在高階市場發展迅猛的手機廠商華為，從2023年的高階旗艦mate7到2015的全新旗艦p8均採用了華為自主研發華為麒麟晶片，而華為mate7和華為p8在市場上的不俗表現，也證明了這顆中國「芯」的成功。
7樓：**ile灬微光丶
有，麒麟晶片。
華為自研的麒麟晶片近些年越來越多地被使用在華為和榮耀系列的手機中，相對應地，高通等晶片的使用比例會有所下降。
華為旗下的海思半導體公司生產的麒麟系列的晶片被用在華為mate20系列、r榮耀magic系列等高階手機上，其效能已經與最新的高通驍龍晶片無異，並且自研晶片更加安全、可控。
通過自研晶片，華為也可以大幅降低生產成本，不過同時也有高額的研發投入。雖然華為沒有單獨公佈過海思的晶片投入，但華為最近10年研發投入4000億，其中有不少都在晶片上。
目前，華為的晶片主要還是自用，並沒有為其他品牌供貨；且華為也沒有全部採用自研晶片，仍有不少華為手機使用高通產品。
擴充套件資料
在華為的**商中，cpu主要來自華為自己的海思、高通等，儲存主要來自三星和美光。
2023年賽迪智庫的報告顯示，2023年華為的晶片採購總額高達140億美元左右。
其中，採購高通晶片18億美元、英特爾晶片6.8億美元、鎂光晶片5.8億美元、博通晶片6億美元、賽靈思晶片5.
6億美元、賽普拉斯晶片5.4億美元、思佳訊和qorvo晶片各4.5億美元，採購德州儀器晶片近4億美元。
8樓：匿名使用者
全世界移動智慧終端的cpu都基本上是由美國的高通和臺灣的聯發科所壟斷，當然內地也有華為的海思麒麟晶片和小米的澎湃晶片等等，幾乎所有的高階手機晶片都是由美國的高通生產製造的，即使我們退一萬步說我們不用美國高通的cpu，但手機的基帶晶片、射頻晶片都是來自於高通等美國**商，最終結果就是如果不使用美國的元器件，那麼對於手機廠商來說可謂是滅頂之災。而在通訊裝置製造領域，這種卡脖子的現象更為嚴重。
海思麒麟系列處理器是自主的，不過除了基帶部分，華為並沒有什麼核心科技。
拿最新的kirin920舉例，其cpu架構和gpu架構都是arm授權的，也就是說都是arm公司的公版設計。而且華為也沒有生產能力，是由臺積電代工的。
不過，即便如此，海思麒麟系列處理器仍可以認為是自主的，華為的進步是可圈可點的。
9樓：銅陵永豐國電
當然有，華為高階手機系列都是用的自己研發的晶片，而且晶片技術已經很成熟，華為自己研發的晶片叫做海思麒麟處理器
10樓：匿名使用者
樓主，你是國人麼？？
華為海思麒麟cpu已經好多了！現最高是麒麟970，加持在p20上。
(*^__^*) 嘻嘻……
華為自主研發的晶片，與之前華為手機相比，會存在哪些差異，例如系統功能、穩定性等方面？
11樓：匿名使用者
華為自主研發的晶片。比以前的更加穩定，更加強悍。增加了新一代的高清語音體驗，通話接通延時大幅減短，在效能上有了新的突破。
效能提升的同時降低了功耗。圖形生成能力的提升。能效比綜合提高。
手機的快速反應不卡動，人臉識別效率高，速度快。
12樓：匿名使用者
大家都知道華為目前的晶片主要是由臺灣的臺積電進行代工製造的。此前在5月16日晚間，臺積電接受**採訪時也表示，經初步評估後，將不改變對華為的出貨計劃，言下之意，將會繼續為華為提供晶片代工服務。
今年1月，華為釋出的高效能伺服器處理器——鯤鵬920就是華為基於armv8指令集自主研發的，基於7nm工藝，最多64核心，支援8通道ddr4記憶體及pcie 4.0協議，相比競品記憶體頻寬提升了46%，網路頻寬提升4倍。華為官方號稱其是目前最強arm伺服器晶片。
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