1樓：夢如人生
2月20日週一上午，@小米公司 官方微博發預熱海報，宣佈小米松果手機晶片釋出會將於2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果晶片是繼華為海思麒麟晶片之後的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局**鏈的重要一步。那麼小米為何要自研手機晶片呢看
小米自研手機晶片是想擺脫自家手機被稱為逗耍猴地亦或是逗**地的尷尬境況，每當小米釋出旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面是跟晶片缺貨有關。
2023年1月15日，小米科技創始人兼ceo雷軍在小米內部年會上表示，小米2023年要聚焦核心業務，組建特種部隊，突破核心元器件的關鍵技術；夯實基礎，著眼未來，並正式宣佈成立小米探索實驗室，此次小米松果手機晶片應該是小米探索實驗室的最新成果。
晶片的把控能力對手機市場節奏尤為重要
縱觀2023年的手機市場，可以發現銷量大幅增長的手機廠商比如華為/oppo/vivo等都有著良好的**鏈把控能力，在新品上市之後就能大規模鋪貨，其中華為是憑藉自家麒麟系列晶片擺脫了晶片**週期問題，華為高階機型mate系列以及p系列的發售都趕在其他廠商的旗艦機上市之前，例如華為今年的p10旗艦機也是如此，華為p10即將在mwc 2017釋出，鋪貨預計會在3月份，而採用驍龍835的手機大規模出貨要等到4、5月份，同樣將在mwc上釋出的還有lg g6，但為了市場節奏轉而選擇驍龍821而不是最新的驍龍835。
華為之所以能夠成為世界第三的手機廠商，跟其麒麟系列的支援有很大關係。手機晶片作為核心零配置之一，非常考驗廠商對於**鏈的把控能力。
而oppo/vivo的主力機型採用的是另外一種戰略：這兩家手機廠商的主力機型退而求其次採用聯發科helio p10、驍龍625等中端晶片，也避免了晶片的缺貨問題，所以手機上市初期就能大規模**市場。
小米手機一直以來多采用高通晶片，小米手機1大獲成功便有高通驍龍雙核高主頻晶片的功勞，此後小米旗艦機幾乎都採用高通驍龍系列高階晶片，唯一的例外是小米手機3有英偉達tegra版本，不過英偉達晶片還要額外配基帶所以在整合度上遠遠不及高通。
小米手機發布之後前一兩個月之內很難買到，而等到能夠大規模出貨時友商的同等配置的競品也釋出了，因為對於高通來說，不會特別偏袒某個手機廠商，當然三星是例外，一方面是由於三星是出貨量第一的手機廠商，另一方面這兩年高通的驍龍800系列旗艦晶片就是三星半導體代工的，因此當高通旗艦晶片初始量產時多數都**給了三星galaxy s系列旗艦機。
小米松果手機晶片是小米破局**鏈的嘗試
小米自研松果手機晶片，從網上傳出的跑分來看首款芯定位中低端，採用8核a53架構，geekbench 4單核得分762，多核得分3399。效能大致跟高通驍龍625處於同一級別。之前有訊息表示，小米5c擁有一塊5.
5英寸的1080p螢幕，標配松果處理器，3gb ram+64gb rom。此外網上還傳小米還在同步開發高階型號的晶片，採用arm a73+a53cpu架構，mali g71gpu，整體引數強悍，但基帶方面暫未知曉具體細節，但cdma制式的基帶對小米來說應該難度不小。
自研手機晶片需要龐大的手機銷量作支撐，根據半導體行業的規律，一款晶片出貨量越大平攤到每個晶片的研發成本越低，單晶片成本也越低。以現在小米的體量來看已經能夠撐得起自家晶片研發的量級；但在最尖端的旗艦手機晶片上，小米還有很長的路要走，可以通過參考華為海思麒麟的發展歷程來看待小米松果晶片的發展，而相較華為海思來說，小米松果目前的一大短板莫過於手機基帶。
總的來說，小米松果自研的首款晶片是小米進入半導體行業的敲門磚，同時也是小米破局**鏈的嘗試，首款晶片雖然不是高階型號但依然代表小米進入了自研晶片這個圈子內，期待未來採用自主松果手機晶片的小米旗艦機上市。
小米為什麼要自己做手機晶片，雷軍的回答讓人感到意外
2樓：匿名使用者
不掌握核心就容易被別人掐脖子，掌握了不管生產多少在採購中也有壓價的資本。
小米為什麼要做手機晶片
3樓：匿名使用者
我們中國，又做手機又做晶片的只有華為和小米，雷軍說小米要掌握核心技術，不然你看那麼多手機沒貨，是因為什麼?大多都是因為沒有晶片，一般好晶片，第一個要給三星，小米華為不甘心這樣，所以要自己做晶片
小米為什麼要自研松果處理器
4樓：匿名使用者
2月20日週一上午，@小米公司 官方微博發預熱海報，宣佈小米松果手機晶片釋出會將於2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果晶片是繼華為海思麒麟晶片之後的又一國產手機廠商自研芯，也是小米破局**鏈的重要一步。那麼小米為何要自研手機晶片呢？
小米自研手機晶片是想擺脫自家手機被稱為「耍猴」亦或是「**」的尷尬境況，每當小米釋出旗艦手機，初期往往需要搶購，手機供不應求的境況自小米手機1代一直持續到今天，而導致小米手機初期供不應求的問題所在有很大一方面是跟晶片缺貨有關。
2023年1月15日，小米科技創始人兼ceo雷軍在小米內部年會上表示，小米2023年要聚焦核心業務，組建特種部隊，突破核心元器件的關鍵技術；夯實基礎，著眼未來，並正式宣佈成立小米探索實驗室，此次小米松果手機晶片應該是小米探索實驗室的最新成果。
晶片的把控能力對手機市場節奏尤為重要
縱觀2023年的手機市場，可以發現銷量大幅增長的手機廠商比如華為/oppo/vivo等都有著良好的**鏈把控能力，在新品上市之後就能大規模鋪貨，其中華為是憑藉自家麒麟系列晶片擺脫了晶片**週期問題，華為高階機型mate系列以及p系列的發售都趕在其他廠商的旗艦機上市之前，例如華為今年的p10旗艦機也是如此，華為p10即將在mwc 2017釋出，鋪貨預計會在3月份，而採用驍龍835的手機大規模出貨要等到4、5月份，同樣將在mwc上釋出的還有lg g6，但為了市場節奏轉而選擇驍龍821而不是最新的驍龍835。
華為之所以能夠成為世界第三的手機廠商，跟其麒麟系列的支援有很大關係。手機晶片作為核心零配置之一，非常考驗廠商對於**鏈的把控能力。
而oppo/vivo的主力機型採用的是另外一種戰略：這兩家手機廠商的主力機型退而求其次採用聯發科helio p10、驍龍625等中端晶片，也避免了晶片的缺貨問題，所以手機上市初期就能大規模**市場。
小米手機一直以來多采用高通晶片，小米手機1大獲成功便有高通驍龍雙核高主頻晶片的功勞，此後小米旗艦機幾乎都採用高通驍龍系列高階晶片，唯一的例外是小米手機3有英偉達tegra版本，不過英偉達晶片還要額外配基帶所以在整合度上遠遠不及高通。
小米手機發布之後前一兩個月之內很難買到，而等到能夠大規模出貨時友商的同等配置的競品也釋出了，因為對於高通來說，不會特別偏袒某個手機廠商，當然三星是例外，一方面是由於三星是出貨量第一的手機廠商，另一方面這兩年高通的驍龍800系列旗艦晶片就是三星半導體代工的，因此當高通旗艦晶片初始量產時多數都**給了三星galaxy s系列旗艦機。
小米松果手機晶片是小米破局**鏈的嘗試
小米自研松果手機晶片，從網上傳出的跑分來看首款芯定位中低端，採用8核a53架構，geekbench 4單核得分762，多核得分3399。效能大致跟高通驍龍625處於同一級別。之前有訊息表示，小米5c擁有一塊5.
5英寸的1080p螢幕，標配松果處理器，3gb ram+64gb rom。此外網上還傳小米還在同步開發高階型號的晶片，採用arm a73+a53cpu架構，mali g71gpu，整體引數強悍，但基帶方面暫未知曉具體細節，但cdma制式的基帶對小米來說應該難度不小。
自研手機晶片需要龐大的手機銷量作支撐，根據半導體行業的規律，一款晶片出貨量越大平攤到每個晶片的研發成本越低，單晶片成本也越低。以現在小米的體量來看已經能夠撐得起自家晶片研發的量級；但在最尖端的旗艦手機晶片上，小米還有很長的路要走，可以通過參考華為海思麒麟的發展歷程來看待小米松果晶片的發展，而相較華為海思來說，小米松果目前的一大短板莫過於手機基帶。
總的來說，小米松果自研的首款晶片是小米進入半導體行業的敲門磚，同時也是小米破局**鏈的嘗試，首款晶片雖然不是高階型號但依然代表小米進入了自研晶片這個圈子內，期待未來採用自主松果手機晶片的小米旗艦機上市。
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你好！雷軍就是小米手機公司的老闆！望採納！祝愉快！雷軍創辦了小米科技，是小米的董事長。這 問題 也 問？雷軍和小米的關係，小米是私企嗎？雷軍是小米公司的ceo 董事長 小米是雷軍和幾個同事一起開創發展起來的 公司性質，有限責任公司，沒有上市。雷軍是創始人 董事長兼ceo。雷軍應該是董事長，可能也是法...
華為小米為什麼華為小米要自主研發晶片
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為什麼這麼多人黑小米，雷軍 為什麼那麼多人黑小米
客觀copy 的講，1 是因為官網bai不好買所以導致假貨盛du行，從而影響了名聲zhi。2 部分人偽文藝，根深蒂固dao的認為小米是屌絲機。3 感情因素 對品牌的忠實度 小米可能動搖了自己喜歡的品牌的地位，然後自己喜歡的品牌就開始攻擊小米，於是自己也人云亦云。客觀bai的講，1 是因為官網不du好...