1樓：匿名使用者
一臺手機主要由，主機板顯示屏外殼，攝像頭。電池。儲存卡等部件構成。最貴的肯定是主機板了。其它部件相對來說都是比較便宜的。
2樓：江成機電
人生只能在
路上，夢想只能在前方，有心無難事，有誠路就定通，正確的心態能讓你的人生更坦然舒心。當然，心態是依靠你自己調整的，只要你願意，你就可以給自己的一個正確的心態，只要你願意，你就可以堅持下去。磨具歐珀來pk哦破咳嗽咳嗽咳嗽咳嗽啦說咳嗽咳嗽咳嗽咳嗽咳嗽咳嗽咳嗽咳嗽了
手機有些什麼硬體組成
3樓：匿名使用者
由這幾大部分組成：
cpu ：板載處理器，一般用主頻100左右的低功耗處理器，各大手機廠商均有自己的手機處理器
電源晶片：負責提供手機主機板的電源控制
音訊ic：負責**的聲音輸出以及轉換，典型的比如雅馬哈晶片字型檔：內建的字型以及字型檔，供顯示
放大晶片：把微波基站的訊號放大
天線：收發訊號
記憶體：手機內部儲存資料的地方，有的手機提供外介面可擴充套件攝像頭：有鏡頭以及感光晶片，有很多手機的攝像頭是可以外接的，就是攝像頭處理光訊號然後把資料轉儲到手機的記憶體裡
當然還有外部顯示裝置，從早期的灰度顯示到現在多達65萬色的液晶顯示都是。
不專業的講就是這個樣子
4樓：罹生魚
***.mp4是主機板上有解碼晶片
攝象頭也是安裝在住板上的
基本就是個微縮的電腦，它也有處理器
5樓：匿名使用者
很簡單的.主機板上就邏輯部分和射頻部分.邏輯部分,是負責訊號的處理.
射頻部分,把訊號接入或發射出去.邏輯部分主要是cpu，電源ic,字型檔(記憶體)組成.射頻部分主要是,天線開關,功放,中頻,還有vco.
再有就是一個lcd（顯示屏)
6樓：匿名使用者
一般有，天線，天線開關，中頻，音訊，電源，cpu，人機介面。
手機都有哪些硬體
7樓：我只要前三名
由這幾大部分組成：
cpu ：板載處理器，一般用主頻100左右的低功耗處理器，各大手機廠商均有自己的手機處理器
電源晶片：負責提供手機主機板的電源控制
音訊ic：負責**的聲音輸出以及轉換，典型的比如雅馬哈晶片字型檔：內建的字型以及字型檔，供顯示
放大晶片：把微波基站的訊號放大
天線：收發訊號
記憶體：手機內部儲存資料的地方，有的手機提供外介面可擴充套件攝像頭：有鏡頭以及感光晶片，有很多手機的攝像頭是可以外接的，就是攝像頭處理光訊號然後把資料轉儲到手機的記憶體裡
當然還有外部顯示裝置，從早期的灰度顯示到現在多達65萬色的液晶顯示都是。
手機的硬體都有哪些？
8樓：永恆愛意
主要組成部分：soc、ram、rom、電池、螢幕、感測器等。
一、soc：包括
了cpu、gpu、協處理器、基帶、isp等，可以理解稱獨立存在的多顆晶片封裝在一顆晶片的結合。
1、cpu中文名叫**處理器，是整顆晶片最核心的地方，相當於手機的大腦、心臟，手機的運算和效率在跟cpu有著很大的關係，手機用了段時間變卡、遲鈍都是拜它所賜。
2、gpu又叫做圖形處理器，在電腦上就是做我們常說的顯示卡，跟電腦的不同就是它跟cpu整合在一個晶片上，玩遊戲的使用者，不要只看cpu的高低，更要注意它的gpu，因為在玩遊戲時gpu的作用要遠遠大於cpu。
3、isp對手機拍照**的質量起著確定性作用，成像質量不僅僅靠演算法、攝像頭，拍好**isp還要在零點幾秒內完成對**的處理。
4、協處理器負責處理一些小型任務，比如手機自帶功能***、wifi、計步等，可以降低手機功耗，如果這種任務用cpu就大材小用了。
5、dsp跟協處理器一樣的作用，協處理器負責cpu的小型任務，dsp負責gpu的小型任務。
6、基帶主要負責手機通訊，由各種通訊模組組成。
二、ram
就是我們常說的執行記憶體，單充執行記憶體方面說，執行記憶體越大，手機就越流暢，市面上主流的是lpddr3，新一代的lpddr4也開始標配部分機型。
百元機普遍是3g執行記憶體，千元機一般是4g、6g執行記憶體，旗艦機普遍是6g、8g，最近釋出的小米mix3故宮特別版更是10g的執行記憶體，蘋果手機執行記憶體普遍的都低，現在最高的也就4g，因為人家的ios系統體驗非常好。
三、rom
四、鋰電池
鋰電池主要有保護板和電芯兩大部分組成：電芯、保護板。
電芯由電解液、負極板、隔膜、正極板4大部分組成；負極板、隔膜、正極板層疊或者纏繞包裝，然後灌入電解液，包裝後後引出負極耳和正極耳，製成電芯。
保護板是保護電芯的，電芯是釋放載體和能量儲存的，單獨無法使用，因為單獨容易過充和過放，會給電芯造成損壞、無法啟用，嚴重還能引發安全事故，必須配合保護板使用。保護板可以讓電芯不過放、不過流、不過充。
五、螢幕
螢幕外接部件，最直觀的體驗，螢幕的好壞，直接影響我們的視覺體驗。
市面上常見的螢幕型別有oled屏和lcd屏，多數手機採用lcd屏，lcd屏可細分未ips屏和tft屏，採用了oled屏的手機，大多數為super amoled屏，三者螢幕視覺效果上tft屏＜isp屏＜super amoled屏，國內的螢幕廠商有京東方、天馬，國外的有三星、夏普。
現在手機螢幕的解析度有2k、1080p、720p三種規格，清晰度2k最高，720p可以明顯地看到螢幕上的顆粒感，1080p就是我們常看電影的藍光畫質，2k屏視覺上非常的細膩，只有旗艦機才會配上2k屏，另外還比較費電。
六、感測器
置於手機的正面，跟前置攝像頭在同一區域，手機上有一個自動亮度的功能，感測器會感知光線的變化從而調節螢幕亮度。
擴充套件資料：
手機的發展史：
2023年，英國的法拉第發現了電磁感應現象，麥克斯韋進一步用數學公式闡述了法拉第等人的研究成果，並把電磁感應理論推廣到了空間。電磁波的發現，成為"有線電通訊"向"無線電通訊"的轉折點，也成為整個行動通訊的發源點。
2023年5月24日。莫爾斯的電報機從華盛頓向巴爾的摩發出人類歷史的第一份電報"上帝創造了何等奇蹟!"
2023年6月2日，貝爾做實驗的時候，不小心把硫酸濺到了自己的腿上。他疼得對另一個房間的同事喊到"活，快來幫我啊!"而這句話通過實驗中的**傳到了在另一個房間接聽**的活特耳裡，成為人類通過**傳送的第一句話。
2023年 ，一位叫做「內森·斯塔布菲爾德」的美國人在肯塔基州默裡的鄉下住宅內製成了第一個無線**裝置，這部可無線移動通訊的**就是人類對「手機」技術最早的探索研究。
2023年，美國貝爾實驗室製造出戰地移動**機。
2023年，世界上從聖路易斯的一輛行進的汽車中打出了第一個**用移動**所撥打**。
2023年，蘇聯傑出的工程師列昂尼德。庫普里揚諾維奇發明了лк-1型移動**。2023年，他已對自己的移動**做了進一步改進。
裝置重 量從3公斤減輕至500克(含電池重量)，外形精簡至兩個香菸盒大小，可向城市裡的任何地方進行撥打，可接通任意一個固定**。到60年中期，庫普里揚諾 維奇的移動**已能夠在200公里範圍內有效工作。
2023年，蘇聯開始研製世界上第一套全自動移動**通訊系統「阿爾泰」(алтай)。2023年，效能傑出的「阿爾泰」系統在布魯塞爾世博會上獲得金獎。
2023年，一名男子站在紐約的街頭，掏出一個約有兩塊磚頭大的無線**。
2023年，美國聯邦通訊委員會(fcc)確定了陸地移動**通訊和大容量蜂窩移動**的頻譜。
2023年，歐洲成立了g**(行動通訊特別組)。
2023年，第一臺現代意義上的可以商用的移動**誕生。它是將電源和天線放置在一個例子裡，重量達3公斤。
2023年，與現代形狀接近的手機誕生了。其重量仍有大約750克，與今天僅重60克的手機相比，象一塊大磚頭。
此後，手機的"**"越來越迅速。2023年，手機重量為250克左右。2023年秋出現了體積為100立方厘米，重量為100克的手機。
此後又進一步小型化，輕型化，到2023年就輕到了60克以下
9樓：哇哎西西
手機的硬體主要組成部分：soc、ram、rom、電池、螢幕、感測器等。
cpu中文名叫**處理器，是整顆晶片最核心的地方，相當於手機的大腦、心臟，手機的運算和效率在跟cpu有著很大的關係，手機用了段時間變卡、遲鈍都是拜它所賜。
gpu又叫做圖形處理器，在電腦上就是做我們常說的顯示卡，跟電腦的不同就是它跟cpu整合在一個晶片上，玩遊戲的使用者，不要只看cpu的高低，更要注意它的gpu，因為在玩遊戲時gpu的作用要遠遠大於cpu。
isp對手機拍照**的質量起著確定性作用，成像質量不僅僅靠演算法、攝像頭，拍好**isp還要在零點幾秒內完成對**的處理。
協處理器負責處理一些小型任務，比如手機自帶功能***、wifi、計步等，可以降低手機功耗，如果這種任務用cpu就大材小用了。
10樓：
當前的智慧手機主
要由這幾大部分組成：
cpu ：核心處理器，直接決定手機效能
電源晶片：負責提供手機主機板的電源控制
音訊ic：負責**的聲音輸出以及轉換，典型的比如雅馬哈晶片放大晶片：把微波基站的訊號放大
天線：多為內建天線，用於收發訊號
記憶體：手機內部儲存資料的地方，有的手機提供外介面可擴充套件攝像頭：拍照已經成為手機的必備功能，也是出街旅遊的剛需
11樓：凱智通
手機的硬體是指手機螢幕、攝像頭、電池等元件，手機各元件的效能關係著手機的使用好壞，因此手機螢幕、攝像頭、電池的測試是驗證手機品質的重點。手機螢幕、攝像頭、電池等的測試中，可用彈片微針模組進行連線導通，可起到很好的連線作用，保持測試的長期穩定性。在大電流傳輸中，可通過1-50a範圍內的電流，在小pitch領域，有著可靠的適應性，不卡pin，能使手機螢幕、電池、攝像頭測試保持接觸的穩定性。
手機配置方面，螢幕可選解析度高的，攝像頭配置畫素高的拍照質量越清晰，電池選容量大的和有快充技術支援的，記憶體方面選擇128g以上的，基本不會出錯。
12樓：針桂枝盈嬋
由這幾大部分組成：
cpu：板載處理器，一般用主頻100左右的低功耗處理器，各大手機廠商均有自己的手機處理器
電源晶片：負責提供手機主機板的電源控制
音訊ic：負責**的聲音輸出以及轉換，典型的比如雅馬哈晶片字型檔：內建的字型以及字型檔，供顯示
放大晶片：把微波基站的訊號放大
天線：收發訊號
記憶體：手機內部儲存資料的地方，有的手機提供外介面可擴充套件攝像頭：有鏡頭以及感光晶片，有很多手機的攝像頭是可以外接的，就是攝像頭處理光訊號然後把資料轉儲到手機的記憶體裡
當然還有外部顯示裝置，從早期的灰度顯示到現在多達65萬色的液晶顯示都是。
想自己組裝一臺電腦，主要有英特爾i3和N系列顯示卡，求大師幫我配置一下
英特爾i3 gtx 750ti參考如下 cpu intel 英特爾 i3 4160 散片 cpu 3.6g雙核四執行緒 約 600 散熱器 超頻三黃海增強版 全平臺cpu散熱器 69 主機板 技嘉 gigabyte b85m d3h主機板 499 記憶體 金士頓 kingston 駭客神條 fury...
我想要一臺2019以下的手機，什麼手機好一點，我喜歡玩遊戲和拍照，記憶體最好大一點，謝謝
榮耀6或6plus，一加手機，小米4，魅族mx4你都是可以考慮下 這個需要看你的愛好了。2000以下的手機有很多種，比如小米4，魅族mx4，華為榮耀6等等，這些國產手機價效比很高，配置都還可以 我才買的華為榮耀暢玩4感覺還行，記憶體8g記憶體 雙4g網路 8核處理器 2g執行記憶體，畫素1300萬前...
學生黨，沒什麼錢，想買一臺手機，哪一臺好
華為終端客服 榮耀8x手機不錯的，引數如下 1 螢幕 螢幕尺寸為6.5英寸，螢幕色彩為1670萬色，解析度為fhd 1080x2340 畫素，屏佔比為91 高清大屏，玩遊戲 看電影更爽。2 拍照 後置雙攝2000萬畫素 f 1.8光圈 200萬畫素 f 2.4光圈 支援自動對焦 相位對焦 反差對焦 ...