1樓:東莞東鑫泰焊錫
助焊劑的配製納橋者有很多種,但是每一家洞薯廠家的配製都是不一樣的。
比如說溶劑,就會有很多消李種,所以每個廠家都會有不一樣的焊接效果。
助焊劑成分如何分析?
2樓:生活暢談者
國內外助焊劑一般由活化劑、溶劑、表面活性劑。
和特殊成分組成。特殊成分包括緩蝕劑。
防氧化劑、成膜劑等。
理想的助焊劑除化學活性外,禪孫還要具有良好的熱穩定性、粘附力、擴充套件力、電解活性、環境穩定性、化學官能團。
及其反應特性、流變特性、對通用清洗溶液和裝置的適應性等。助焊劑的上述作用都是通過其中的活化劑、溶劑、表面活性劑等成分的作用來實現的。
焊劑主要是什麼成分
3樓:充昊天
松香。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物,是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達到必要的清潔度。
防止焊接時表面再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接效能。
成分:近幾十年來,在電子產品生產錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含鹵化物的活性劑、新增劑和有機溶劑組成的松香樹脂系助焊劑。這類助焊劑雖然可焊性好,成本低,但焊後殘留物高。
其殘留物含有鹵素離子,會逐步引起電氣絕緣效能下降和短路等問題,要解決這一問題,必須對電子印製板上的松香樹脂系助焊劑殘留物進行清洗。這樣不但會增加生產成本,而且清洗松香樹脂系助焊劑殘留的清洗劑主要是氟氯化合物。這種化合物是大氣臭氧層的損耗物質,屬於禁用和被淘汰之列。
目前仍有不少公司沿用的工藝是屬於前述採用松香樹指系助焊劑焊錫再用清洗劑清洗的工藝,效率較低而成本偏高。
助焊劑有哪些成分構成
4樓:網友
一、氫氣、無機鹽。
氫氣和無機鹽主要是利用了它們的還原效能與氧化物進行一定的反應,例如氣體助焊劑中的氫氣,在焊接之後唯一殘留的物質就是水。氫的還原作用還能夠有效的清除掉金屬表面的氧化物,能夠將氧化物轉化成水。這樣既保護了金屬材料不被氧化,同樣也保護了環境不受汙染。
二、有機酸。
有機酸類活性劑能夠與氧化物進行一定的反應,有機酸的羧基和金屬離子能夠以金屬皂的形式清除掉焊盤和焊料的氧化膜。松香是助焊劑中比較常見的一種物質,含有羧基,在一定的溫度條件下,具有一定的助焊作用,在焊接的過程中還起到傳遞熱量和覆蓋的作用,能夠保護去除掉氧化膜後的金屬不再重新被氧化。
三、有機鹵化物。
像羧酸鹵化物、有機胺氫鹵酸鹽都是有機鹵化物,在焊接的時候,熔融的助焊劑能夠與基板的銅金屬進行一定的反應,生成的銅化合物能夠與熔融焊料中的錫產生反應生成金屬銅,這些銅會溶解到焊料之中,使得焊料再銅板上流佈。
四、有機胺與酸復配使用。
為了減少助焊劑對銅板的腐蝕作用,在配製的助焊劑中加入一定量的緩衝劑,常常會選擇使用有機胺,能夠迅速的與有機酸混合發生中和反應,這樣的中和產物不穩定,在焊接的溫度下會迅速的分解,重新生成有機酸和有機胺,使得殘留物的酸性下降,減少腐蝕。
助焊劑的作用是什麼啊?
5樓:東莞助焊劑
助焊劑中的主要起作用成分是松香,松香在260攝氏度左右會被錫分解,因此錫槽溫度不要太高. 助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在焊錫中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。
1)溶解被焊母材表面的氧化膜。
在大氣中,被焊母材表面總是被氧化膜覆蓋著,其厚度大約為2×10-9~2×10-8m。在焊接時,氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤溼,焊接就不能正常進行,因此必須在母材表面塗敷助焊劑,使母材表面的氧化物還原,從而達到消除氧化膜的目的。
2)防止被焊母材的再氧化。
母材在焊接過程中需要加熱,高溫時金屬表面會加速氧化,因此液態助焊劑覆蓋在母材和焊料的表面可防止它們氧化。
3)降低熔融焊料的表面張力。
熔融焊料表面具有一定的張力,就像雨水落在荷葉上,由於液體的表面張力會立即聚結成圓珠狀的水滴。熔融焊料的表面張力會阻止其向母材表面漫流,影響潤溼的正常進行。當助焊劑覆蓋在熔融焊料的表面時,可降低液態焊料的表面張力,使潤溼效能明顯得到提高。
4)保護焊接母材表面的作用 被焊材料在焊接過程中已破壞了原本的表面保護層。好的助焊劑在焊完之後,並迅速恢復到保護焊材的作用。
6樓:電子變壓器
助焊劑的主要作用:
1:利用還原性化學反應,去除母線和焊料合金表面的氧化物,為液態焊料在母線材上的潤溼鋪展創造條件。
2:在焊接完成之前,助焊劑可以保護母材和焊料合金表面,防止其二次氧化3:在焊接完成之前,助焊劑經常是以液態薄層附蓋於母材甚至是焊料合金表面,因此助焊劑要具備一定的傳熱能力以保證焊接熱量可以有效地傳遞給被焊部位。
4:助焊劑可以起到介面活性作用,改善液態焊料對母材的潤溼鋪展能力。
7樓:網友
助焊劑dxt-398a主要用於清洗電子產品表面氧化層,更好的為電子材料焊接起到輔助性的作用。
助焊劑的作用和要求有哪些?
8樓:匿名使用者
助焊劑在錫焊過程中起下列作用:
1. 清除焊接元器件,印刷板銅箔以及焊錫表面的氧化物。
2. 以液體薄層覆蓋被焊金屬和焊錫的表面,隔絕空氣中的氧對它們的再一次氧化。
3. 起介面活性作用,改善液態焊錫對被焊金屬表面的潤溼。
助焊劑在焊錫過程中應具備下列效能:
1. 助焊劑應有足夠的能力清除被焊金屬和焊料表面的氧化膜。
2. 助焊劑要有適當的活性溫度範圍,在焊錫熔化前開始作用,降低液態焊錫表面張力起作用。
3. 助焊劑要有良好的熱穩定性,一般溫度100℃
4. 助焊劑的密度要小於液態焊錫的密度,促進焊錫與基材的潤溼與鋪展,避免焊點內部夾渣。
5. 助焊劑及殘渣不應有腐蝕性,不應析出有毒、有害氣體,要有符合電子工業規定的絕緣電阻,不吸潮,不產生黴菌。
9樓:網友
在使用助焊劑要求dxt-398a板面無非是要求乾淨是第一,上錫經快,焊接要求抗氧化時間要長一些。
助焊劑的作用一般是能達到焊接,清洗氧化層後產品焊接光亮,焊接後焊點不連錫就可以了。
助焊劑分為那幾類啊?
10樓:網友
助焊劑分為溶劑類,水基類一種是揮發性產品,一種是不易揮發產品。
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