手機電腦的晶片主要是什麼物質

1樓：

晶片的原料是晶圓，晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將這些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的。

將晶圓中植入離子，生成相應的p、n類半導體。具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個電晶體可以通、斷、或攜帶資料。

簡單的晶片可以只用一層，但複雜的晶片通常有很多層，

這時候將該流程不斷的重複，不同層可通過開啟視窗聯接起來。這一點類似多層pcb板的製作原理。更為複雜的晶片可能需要多個二氧化矽層，這時候通過重複光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。

擴充套件資料

晶片製造

從2023年代開始，元素週期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的威廉·肖克利（william shockley）認為是固態真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到矽，原料在1940到2023年代被系統的研究。

使用單晶矽晶圓（或iii-v族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、cmp等技術製成mosfet或bjt等元件，再利用薄膜和cmp技術製成導線，如此便完成晶片製作。因產品效能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍為主）和銅工藝（以電鍍為主參見damascene）。

2樓：晶都石郎

石英是製造手機電腦晶片的主要原料

3樓：匿名使用者

由半導體做成的積體電路，

製作的工藝決定了效能，

華為已經掌握了當前非常先進的7奈米制程工藝！

4樓：斜陽紫煙

矽及少量量其他元素。另外還有金屬引線等。

5樓：

但是很多人對手機電腦並不瞭解,只知道好用就可以,並不瞭解手機的構造,比如手機電腦的晶片主要由什麼物質組成...

6樓：匿名使用者

作為半導體材料，使用得最多的就是矽元素，其在地球表面的元素中儲量僅次於氧，含矽量在27.72%，其主要表現形式就是沙子（主要成分為二氧化矽），沙子裡面就含有相當量的矽。因此矽作為ic製作的原材料最合適不過，想想看地球上有幾個浩瀚無垠的沙漠，**既便宜又方便