1樓：醉意歲月
不是，他們從跟上都是arm的晶片，只要給專利使用費就行。高通進行了魔改，華為就是用的公版。比如驍龍855就比麒麟980跑分要高。
就高那麼一點，卻甩不開差距。買手機喜歡哪個牌子就行。
2樓：
藥三星8890是運用在三星上代旗艦s7 edge和著名的「炸彈」note7上的（魅族pro6上也有使用），是高階旗艦機上的，目前在geekbench上單核2200，多核6500+，與它效能相當於高通驍龍820和蘋果a9，題主三款soc的第一名。
聯發科x25單核2060分，多核為6069分（聯發科核心多，所以分高），gpu沒有8890好。這款soc主要用於紅米pro，樂視2 pro和魅族pro6，效能相當於驍龍652
高通驍龍625是一款中端soc，單核800分（弱雞），多核4000分，用於多款中端手機。
3樓：匿名使用者
眾所周知，如今的華為為了擺脫高通聯發科的制約，自主研發了麒麟晶片，但是如今的麒麟晶片還主要在低端機上有一定的使用，在華為的拳頭產品上幾乎沒有任何使用，那麼華為麒麟晶片與高通驍龍晶片相比有哪些不足呢？首先來看網友觀點。
科技圈的那些破事兒：近年來，國產手機可謂是大放異彩，但國產手機還是受國外**商太多限制，特別是處理器，比如驍龍的最新頂級晶片，高通必然先滿足三星的需求才能輪到小米、一加等，所以難搶、買不到的背後也充滿了商家的無奈。更別提受高通刁難，「萬年聯發科」的魅族了。
確實，華為作為新崛起的手機大廠如今如日中天，處理器的效能從去年開始有了質的飛躍，麒麟950衝破效能孱弱的桎梏，而最新晶片960已經能夠和驍龍821分庭抗禮，某些方面如通訊能力和功耗控制上甚至更優，堪稱進步神速。但是，華為麒麟晶片與高通相比，還是有一定差距的。1成本較高。
說實話，華為前幾代的處理器效能其實很弱，**又高，其他友商根本看不上。如果不是華為自家使用，利用華為的整體質量和品牌推廣，根本就賣不出去。華為也有過用高通處理器的想法，但還是堅持了下來，從麒麟920開始初見起色，到後來抓住了驍龍810發熱嚴重的空擋機會，得到了大躍進似的發展才有了今天。
但目前相比高通和聯發科，華為晶片的成本依然比較高，如果外售並沒有**競爭力。2供貨不足。華為如今的晶片技術雖然給力，但是並不是自己生產，有實力的代工廠商不外乎三星和臺積電兩家，找三星代工是不可能的，只能依靠臺積電。
可是相對於臺積電另外的大客戶聯發科與蘋果而言，華為還「太年輕」，所以臺積電會將大多數的產能留給高通、蘋果和聯發科，這樣也導致了華為能夠從臺積電那裡得到的產能只夠自己用而已。
故事光影：華為的這款麒麟960晶片相比高通驍龍820系列晶片可以說沒有一點短板，甚至是有過之無不及，但有一個值得注意的是華為的處理器架構是arm的公版架構，gpu也是整合arm的，在gpu方面一直是華為海思晶片的短板，但相信華為也在努力研發。而高通的處理器架構和gpu都是自己研發的，在網路基帶上華為可不比高通弱，現在也有了自己的cdma基帶，cat.
6和cat.12都是華為率先發布的，只是沒有整合在自己的晶片裡，我覺得這不是華為的技術問題，只是沒有必要，畢竟全球的網路運營商都還不支援cat.12，但其他晶片都開始整合，華為應該下一代晶片也會整合進去，還有一點是華為海思處理器的功耗相比高通的優化的更好，華為的處理器更多講究的是實用，而不是引數上的優勢，這點應該是眾所周知的。
太陽gege：目前來說華為麒麟和高通驍龍還有很大的差距。下面我們客觀地來分析一下:
一、架構。凡是懂手機的人首先看架構，架構無疑是首要因素。目前凡是高階旗艦晶片都是自主架構諸如蘋果、高通、三星（架構一半是自主也算。
就比如說四級和六級，難道你會說四級半？）。唯有華為麒麟和聯發科是公版架構。
有些人質疑難道自主架構就一定比公版架構好？！那是肯定的！因為自主架構是深度優化定製，研發成本更高。
如果和公版效果一樣的話，誰還那麼傻去研發自主架構。
二、gpu。目前華為麒麟的gpu和高通三星還有很大的差距！很多人開始反對，華為mate9秒殺一切！
大錯特錯！華為mate9是跟上主流節奏了，可惜有兩點遺憾:1、華為用的是arm公版的gpu。
高通的adreno是從amd手裡收購的，但是隨著時間的沉澱，高通也會優化設計gpu，華為不會。即使是同樣用公版gpu的三星也比華為強。三星8890搭配的gpu是mali-t880mp12，而華為麒麟950/955搭載的是mali-t880mp4。
公版gpu堆核心的技術只有三星會。華為只會整合soc，不會優化設計gpu。直到arm公版的gpu mali-g71mp8的到來，華為麒麟才勉強被動地跟上主流的步伐，才真正意義走向高階，和高通三星的gpu不分伯仲。
話說，公版的gpu誰都可以用，能夠優化設計公版gpu的只有三星，有自己gpu的是蘋果和高通。握在自己手裡的才是籌碼才有發言權，華為公版gpu不會優化設計gpu，完敗高通三星蘋果。2、mate9的麒麟960用最新一代a73架構碾壓高通和三星上一代架構，實際上華為只是搶了新架構的首發權而已。
不是高通三星不釋出，因為每家廠商的研發節奏和週期不一樣。聯發科也是一樣。華為麒麟960的研發週期正好趕上了arm的新架構而已。
用最新一代吊打人家上一代處理器，明白人都知道，麒麟和高通三星還有一代的差距。
三、匯流排。很多人不明白華為麒麟960為什麼能夠跟上高通三星的步伐，能夠跟高通三星爭霸高階市場。其實匯流排也是關鍵的因素。
在上一代麒麟950/955用的是arm公版的cci400匯流排架構，導致麒麟950/955的記憶體ddr4還不如聯發科的ddr3。因為公版的cci400匯流排有很大缺陷，cpu和gpu，cpu和記憶體，gpu和記憶體，他們之間通訊有很多攔路虎，也就是多層線。導致cpu到記憶體之間處理效率低下，gpu也沒有直達匯流排。
所以麒麟950/955其實還沒有達到ddr4的真正水平。直到麒麟960釋出才到達這個水平，甚至ddr4x。而高通、三星和聯發科用的匯流排cci500都是自己深度定製的，記憶體速度都強。
很多小白都以為麒麟950/955支援ddr4一定比聯發科的ddr3強，其實他們都被矇在鼓裡了。麒麟950/955和聯發科x20/x25其實是一路貨色。麒麟和聯發科的技術也就是半斤八兩。
可惜的是聯發科運氣不好，和高通810一樣採用了臺積電的殘廢的半成品20nm工藝，導致發熱降頻鎖大核！而麒麟950/955巧妙地躲過了臺積電20nm的大坑，上了先進的16nm。也不能說華為運氣好，跟研發週期有關係。
四、基帶。在基帶上高通是絕對的老大！從時間上看，華為麒麟終於從外掛55nm的威盛老掉牙的cdma基帶上升到整合自己的cdma基帶。
麒麟960之前都是外掛基帶，直到麒麟960才終於有了不外掛基帶的旗艦晶片。這一點比三星強多了。三星目前已經在研發cdma基帶，最早到明年才可以。
而蘋果也要外掛高通的基帶。聯發科通過和威盛合作，也是去年才有了全網通基帶。麒麟9基帶從萬年cat6到現在的cat12。
高通835的基帶支援cat16。所以說，華為的基帶跟高通比還有差距。比三星和蘋果強。
最後歸納總結:華為麒麟的架構是公版的，gpu用最新一代的架構的gpu才趕上人家上一代的gpu，公版的匯流排設計還有一定差距，基帶方面發展的不錯。總之，華為在架構、gpu、匯流排上還有一定的差距！
據說華為的 麒麟晶片比不上高通的晶片，那麼是不是華為手機不如小米的手機？
4樓：你爺死前給你說
華為麒麟處理
復器和同檔次的
制高通驍龍處理器的效能很接近。比如說如今市面上比較高階的麒麟970處理器和驍龍835處理器，兩者跑分都在一個水平，不分伯仲。華為代工而來的麒麟晶片和高通驍龍晶片，真正的差距根據對比顯然不是硬體問題。
在軟體優化部分，才是兩者處理器最大差距。華為麒麟在軟體優化方面，不如高通驍龍，因為市場的原因。高通驍龍市場佔額高，驍龍自然也更願意去優化這些軟體。
在能耗方面，高通驍龍也是一直都是處於領先的狀態，畢竟高通在晶片領域的地位還是毋庸置疑的，所以實力肯定是很雄厚的了，麒麟晶片畢竟是剛剛起步，所以有差距也是難免的，基帶上，高通也絕對是輾軋麒麟晶片的地方，不過這也不難理解，因為畢竟高通驍龍這麼多年在晶片上都是很有建樹的。小米自己也研發過晶片，不過成功一款晶片後再沒動作。就手機而言，個人有個人的喜好，華為是有技術實力的，二者手機硬體可以對比出上下，但個人喜好這個就沒法對比了。
個人還是喜歡華為，目前自用meat20pro,感覺還行。對小米累感不愛。
5樓：匿名使用者
不是怎麼說術有專攻，處理器晶片都大差不差，同一水平線有高低之分而已。一部手機不光是處理器，其他例如螢幕，攝像頭，內部結構都很重要。只是相對市面上有些機型的價效比而論
華為麒麟晶片和高通驍龍晶片的水平有哪些差別？
6樓：手機使用者
基帶：這
來個高通領先源，高通自古有
買基帶送bai晶片的說法
du（蘋果在a12之前一直外zhi掛高通基帶，現在dao換成英特爾後效果很差），只是華為也是做通訊起價==起家，在這方面的差距沒有gpu那麼大，再加上華為在通訊基站、交換機等通訊互動的整合，使得目前華為的通訊能力非常強大，抵消了高通在基帶方面的優勢。
7樓：匿名使用者
說到晶片產業，當然是美國最為成熟，pc市場基本就是牙膏廠英特爾的天下，顯示卡領域a卡和n卡平分市場。而在手機晶片市場，先有德州儀器，後有高通驍龍。
8樓：匿名使用者
華為處理器稍微差一點沒關係,主要是華為的精神,這種精神讓我很想買,但是太貴,於是我選擇了其他國內品牌手機
9樓：影子
說句很現實的話，麒麟處理器目前還不是高通的對手，市場就是最好的鏡子。目版前高通的處理器權依然是市場份額的老大，高通最大的收入一是晶片、二是技術專利。能征服全球手機廠家，成為專業的晶片**商，沒有一定的實力是不現實的。
10樓：匿名使用者
華為的麒麟處理器bai和高通
du相比就差一個gpu的差距。npu華為走zhi
在前段，高dao通到現在還沒有專，高通5g基帶晶片需要外屬掛，華為可以不用。cpu效能差別不大。發熱有人說高通的發熱小，我只能呵呵了，高通的處理器除非是上市以後出的閹割版，誰敢說發熱小？
麒麟960可能不行，950-970都是不錯的，我現在用的970。980還沒用過不知道怎麼樣，看市場反應不差，980在前代gpu弱的情況下這次有了改善，華為意識到了相信以後出的處理器應該會拉近差距。
據說華為的麒麟晶片比不上高通的晶片，那麼是不是華為手機不如小米的手機
華為麒麟處理 復器和同檔次的 制高通驍龍處理器的效能很接近。比如說如今市面上比較高階的麒麟970處理器和驍龍835處理器，兩者跑分都在一個水平，不分伯仲。華為代工而來的麒麟晶片和高通驍龍晶片，真正的差距根據對比顯然不是硬體問題。在軟體優化部分，才是兩者處理器最大差距。華為麒麟在軟體優化方面，不如高通...
小米4的處理器不是高通驍龍801麼為什麼還能推出
如需查詢聯通4g覆蓋範圍，你可以諮詢當地營業廳核查詳情的。fdd牌照還沒發，還不知道頻段呀 小米已過時了。很多手機都支援4g網路。建議買一加手機，同配置。支援4g網路。小米4移動版的cpu是驍龍801的什麼型號的?小米4移動版的cpu型號為高通 驍龍801 m 8974ac 小米4移動版硬體引數 作...
使用高通驍龍cpu820的手機有支援記憶體卡的嗎
三星s7 820版 三星s7 edge 820版 努比亞z11 中興天機7 htc 10 支不支援記憶體卡和cpu沒有關係,主要看手機有沒有預留卡槽,有卡槽才能使用手機儲存卡。上賣的 vivo神州神器 無線擴容。希望可以幫到你,現在手機基本都不能插記憶體卡了。華為,htc,三星,lg,都支援記憶體卡...