PCB板是區域性鍍銅好還是全部鍍銅好為什麼

2021-03-04 09:29:26 字數 989 閱讀 5913

1樓:宗小平

鍍金呀,鍍什麼銅,本來就是銅的。

2樓:魔無不不不

個人認為,區域性吧。

答案來自【神祕網】

pcb板為什麼是區域性鍍銅好?

3樓:

pcb板表面有助焊劑塗覆、鍍銅抗氧化、鍍鎳、鍍金、噴錫等工藝。助焊劑塗覆、鍍銅抗氧化、噴錫工藝一般用於外掛焊接和貼片迴流焊,鍍鎳、鍍金多用於邦定ic,按鍵金手指等。

設計pcb板時如何將pcb板邊框側面鍍銅?

4樓:匿名使用者

這種板邊bai緣鍍銅就是du

採用和表面線路一樣的鍍銅方zhi法採用(沉dao銅-鍍銅)流程內。

具體設計時由於沒有容標準設計方法,通常工程師都是繪圖+說明的方式來指示板廠進行板邊包金屬!

如果你要全部板邊都鍍銅(會有區域性幾個位置由於加工因素不能鍍銅),那就不用繪圖,直接通知板廠板邊包金屬即可!

如果是部分特殊區域鍍銅,那建議你在pcb設計檔案單獨建立一層(通常名稱edge plating)來指出哪些區域包金屬即可!

如果不懂,可以看我資料和我溝通!

pcb製造過程中,一次鍍銅和二次鍍銅有什麼區別

5樓:

首先,一次銅也就是我們所說的全板電鍍,也叫加厚銅,(在鑽孔後,做pth然後加厚)二次銅就是指的圖型電鍍了,要做完外層幹膜只將線路上的銅進行加厚

6樓:

一次鍍銅主要是鍍孔銅;

二次鍍銅是把基銅鍍到完成銅厚!

用altium designer設計pcb板時,鍍銅和不鍍銅的區別?鍍銅有何用? 5

7樓:匿名使用者

鍍銅層是接到電源的負極的嗎,就相當於負極?---不是,是全部銅皮鍍銅,目的一是加厚覆銅,二是為了連通過孔

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