電腦CPU散熱用矽脂和石墨烯導熱貼那個好

2021-03-03 22:03:09 字數 1366 閱讀 7306

1樓:匿名使用者

石墨烯可以,比最理想的矽脂也就高了一兩度而已,還想幹嘛?好處是幾乎可以用一輩子,不用再折騰,隨便換機器,這麼方便還區分不出來嗎,不過同樣的價錢用矽脂同也是用一輩子,價值來說半斤八兩,就只有方不方便的區別!

2樓:⑨⑩°c冰咖啡

導熱貼沒什麼用。

實話。正常用矽脂就好,如果你追求散熱,可以考慮用液金,這個效果是最好的。

導熱矽脂和石墨稀那個更好,據說石墨稀的導熱效能更好,這是真的嗎?

3樓:匿名使用者

石墨烯導熱係數肯定比導熱矽脂要好太多,甚至比金屬銅還要好,只是說兩種材料用途不同。

導熱矽脂一般做為電子元件散熱的輔助材料,由於任何東西的表面都不是決定光滑的,電子元件也是,所以塗上散熱矽脂去填充電子元件和散熱器之間的微小空隙,以增加導熱效能。

石墨烯一般做為功能性材料,因為它的導熱係數比一般金屬還要高,比如在散熱器上貼一層石墨烯增加橫向傳熱速度、在鋰電池電極上加入石墨烯可增加導熱效能,間接增加了能量密度、手機電路板上也有石墨烯片降低手機溫度增加手機穩定性。

散熱矽膠片,矽膠,銅片,石墨烯片哪個導熱好?

4樓:匿名使用者

平板散熱效率的提升可以採利用散熱材料的組合,如力王新材料的石墨片+導熱矽膠,效果會更好。散熱矽膠片、矽膠、銅片、石墨烯片這幾種材料從導熱效率來看最優的是石墨烯片,其次是銅箔、導熱矽膠片。優先採用石墨片將平板某些熱源區的熱量導致整個後殼,再採用柔性導熱矽膠將熱量傳導散發出去。

銅片較硬不適合,銅箔還差不多,但銅會有一定的電磁遮蔽,wifi或行動網路接收訊號時會有一定的影響,散熱效果也並不如石墨片+導熱矽膠。

處理器導熱採用力王新材料的高導熱係數的導熱矽膠片即可,或採用力王新材料的導熱相變材料也行。

後殼外也可採用石墨片+導熱矽膠的形式貼導散熱材料。

5樓:匿名使用者

樓主您好,glpoly您身邊的熱管理專家為您解答:導熱矽膠片是作為cpu與散熱器、閘流體智慧控制模組與散熱器、電晶體及電熱調節器連線處、大功率電器模組與散熱器之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體,施工方便,可任意模切衝型,厚度選擇範圍廣,使用壽命十年左右。導熱矽脂又稱為散熱膏,導熱矽脂以有機矽酮為主要原料以液態作為主要儲存介質,新增了耐熱、導熱效能優異的材料,製成的導熱型有機矽脂狀複合物,用於cup、電晶體、電子管等電子原器件的導熱及散熱,導熱矽脂熱阻低,導熱效果好,太不方便塗抹,使用壽命短,只有一年左右。

簡單的說來導熱矽脂的形狀是膏狀而起到的作用是用於電子元器件的熱傳遞介質,可提高其工作效率。而導熱矽膠墊的形狀是片狀的,它們都常用在膝上型電腦或其它電子裝置中作為散熱器和封裝的接觸介質,作用是減小接觸熱阻,增強封裝和散熱器之間的導熱。

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電腦中矽脂和矽膠的區別,臺式電腦上的矽脂和矽膠是一種東西嗎??各有什麼用

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