1樓：匿名使用者
電鍍暗鎳常見故障、出現原因及解決辦法如下。鍍層起泡或起皮前處理不良；電流過大；溫度過低；溶液有雜質。鍍層粗糙或有毛刺鍍液有固體懸浮物，應過濾；鎳陽極質量不佳。
鍍層有針孔或麻點鍍前處理不良；溶液被有機雜質汙染，用活性炭過濾；防針孔劑少，應補加。陽極鈍化陽極電流密度太高；氯化物含量低。鍍層結晶粗大溫度過高；電流密度低；鎳鹽濃度高；ph值低。
電鍍鎳工藝常見故障的原因與排除方法是什麼？
2樓：濟寧鈦浩機械****
我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。
1、麻坑(針孔)
麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。
可以使用潤溼劑來減小它的影響，我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。
2、粗糙(毛刺)
粗糙就說明溶液髒，經充分過濾就可糾正;ph太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。
3、結合力低
如果銅鍍層未經活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷，有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會產生剝落現象。
4、鍍層脆、可焊性差
當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質汙染。新增劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多，是有機物汙染的主要**，可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。
5、鍍層發暗和色澤不均勻
鍍層發暗和色澤不均勻，說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到zui低程度。
為了除去槽中的金屬汙染，採用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50a/d㎡的電流密度下，電解處理。
前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導電接觸不良都會影響鍍層色澤。
6、鍍層燒傷
引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、ph值太高或攪拌不充分。
7、沉積速率低
ph值低或電流密度低都會造成沉積速率低。
8、鍍層起泡或起皮
鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、ph值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。
9、陽極鈍化
陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。
電鍍鍍鎳常見問題？
3樓：鵝子野心
1.電鍍鎳過程中為什麼會出現麻坑?
原因：麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，這就會形成麻坑。
解決辦法：可以使用潤溼劑來減小它的影響，我們通常把小的麻點叫針孔，前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔，所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。
2鍍鎳工藝完成後表面 粗糙(毛刺)
原因：a,溶液髒b ph太高形成氫氧沉澱;c電流密度過高;
解決辦法：粗糙就說明溶液髒，經充分過濾就可糾正;ph太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質，嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。
3 結合力低
如果銅鍍層未經活化去氧化層，銅和鎳之間的附著力就差，就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷，有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低，也會產生剝落現象。
4 鍍層脆、可焊性差
當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質汙染。新增劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多，是有機物汙染的主要**，可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。
5 鍍層發暗和色澤不均勻
鍍層發暗和色澤不均勻，說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。
為了除去槽中的金屬汙染，採用波紋鋼板作陰極，在0.12～0.50a/d㎡的電流密度下，電解處理。
前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低，導電接觸不良都會影響鍍層色澤。
6.鍍層燒傷
引起鍍層燒傷的可能原因：硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、ph值太高或攪拌不充分。
7 沉積速率低
ph值低或電流密度低都會造成沉積速率低。
8 鍍層起泡或起皮
鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、ph值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。
9 陽極鈍化
陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。
4樓：蘇州歐德美
現今社會高速發展，許多產業都要用到電鍍產品，隨著電鍍產業也越來越快的發展，涉及了各行各業的產品，而電鍍鎳則是普遍使用，同時在電鍍鎳時會遇到各種故障，蘇州美堅開寧環保材料科技****簡要的來介紹一下當電鍍鎳時遇到的故障及其解決辦法。
電鍍鎳的不良主要在：前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會導致電鍍鎳層出現針孔，而鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。解決好以下這「九」大故障，基本問題就控制住了。
1）麻坑（針孔）
麻坑（針孔）是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染要分解油汙碳處理了。攪拌不良，就不能驅逐掉氣泡，就會形成麻坑（針孔）可以使用潤溼劑來減小其影響。
2）粗糙（毛刺）
粗糙就說明溶液髒經充分過濾就可糾正值太高易形成氫氧化物沉澱，應加以控制；電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶人雜質，嚴重時都將產生粗糙（毛刺）。
3）結合力低
如果銅鍍層未經活化去除氧化層銅和鎳之間的附著力就差，就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷有可能會造成鎳鍍層的自身剝落；溫度太低，也會產生剝落現象。
4）鍍層脆、可焊性差
當鍍層受彎曲或受到一定程度的磨損時，通常會顯露出鍍層的脆性，這就表明存在有機物或重金屬物質汙染。新增劑過多，使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多，是有機物汙染的主要**，可用活性炭加以處理；重金屬雜質可用電解等方法除去。
5）鍍層發暗和色澤不均勻
鍍層發暗和色澤不均勻說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳，所以帶人的銅溶液是主要的汙染源。重要的是，要把掛具所沾的銅溶液減少到底低程度,為了去除鍍鎳槽中的金屬汙染，採用波紋鋼板作陰極，在02-0.
5a/dm2的電流密度下電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、導電接觸不良都會影響鍍層色澤。
6)鍍層燒焦
硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、ph值太高或攪拌不充分都是引起鍍層燒焦的可能原因
7）沉積速率低值低或電流密度低都會造成沉積速率低。
8）鍍層起泡或起皮
鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、ph值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。
9）陽極鈍化
陽極活化劑（氯化鎳）不足、陽極面積太小、電流密度太高都會導致陽極鈍化。
電鍍中常見的問題及解決方法
5樓：匿名使用者
電鍍(electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。
電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化矽、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不鏽鋼外，還有非鐵金屬，或abs塑料、聚丙烯、聚碸和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經過特殊的活化和敏化處理。
6樓：山人來也
主要是前道未處理好，會出現，發白，起泡，麻點，發霧，劃傷等
塑料電鍍常見故障及原因是什麼
7樓：現代電鍍網
①化學鍍層沉積不全。有規律的固定部位沉積不全是內應力集中的表現。製品應該進行去應力處理。
無規律、隨機地出現沉積不全，第一要從粗化找原因，再可能是活化不夠，最後是化學鍍效率下降，針對找出的原因給予糾正。 _ ②電鍍層連同化學鍍層起皮。粗化不足，常可見化學鍍層光亮，區域性固定部位起皮，則屬於內應力集中點。
應加強粗化和去應力。 ③鍍層之間起皮。光亮鍍層、特別是光亮鍍鎳內應力大，有可能光亮劑失調。
也可能是鍍鎳ph太高或者中間鍍層氧化或鈍化引起表面鍍層結合不良。調整鍍液和注意加強中間鍍層的工序問活化。經常更換活化液。
鍍鉻時製件在鍍槽內稍稍停留預熱後再通電電鍍。 ④製件區域性發生鍍層溶解。掛具導電不良，發生「雙極」現象，使區域性成為陽極而溶解。
注意掛具與製件要有兩個以上接點，並且一定要保證接觸良好。 ⑤abs鍍層上有毛刺、麻點。鍍液不乾淨引起的物理雜質在表面沉積，也可能是銅粉影響和鍍鎳陽極泥影響。
對鍍液要定期過濾。陽極一律要採用陽極袋加以保護。生產過程中不打撈掉件或從底部攪動鍍液。
平時不用鍍液時要加蓋。出現麻點多半是光亮鍍鎳的ph值偏低，使析氫加劇，還有表面活性劑不足。調整鍍液ph值到正常範圍，新增表面活性劑如十二烷基硫酸鈉等來減少氫的吸附。
⑥鍍後製件發生變形。在abs塑料電鍍完成後，有時會發現有些製品有變形，影響裝配或使用。比如外框、罩殼、銘牌、有配合的構件等，如果發生變形，就會無，法安裝使用。
產生這種質量問題的原因有三類。一類是設計本身就不合理，存在設計缺陷。另一類是掛具設計不合理。
還有就是工藝控制不嚴格和操作不當。
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