玉米苗覆蓋墨地模對玉米苗生長有影響嗎

2021-03-04 00:51:35 字數 1537 閱讀 4879

1樓:女神瀧澤

25度高溫不會燒壞地膜下的玉米芽,玉米發芽溫度範圍較大,6-30度均能發芽,在此範圍內,隨著溫度的升高,發芽速度越快。

玉米地膜覆蓋栽培技術

地膜規格的選擇

規範化寬窄行種植玉米選用幅寬80釐米、厚度為 0.008毫米的地膜為宜。

整地地膜覆蓋栽培玉米,應選擇地勢平坦、土層深厚、土質疏鬆、灌水方便、肥力條件較好的土壤地塊。前茬以小麥、洋芋、豆類、綠肥等作物為宜。前茬作物收穫後,及時平整土地,達到地平、墒足、上虛下實。

選用良種

根據我區氣候特點及積溫條件,在海拔1300- -1600米 的地區可選用中、晚熟品種,海拔 1600- - 1900米 的地區可選中早熟品種為宜。為了防治地下害蟲的發生,播前用50%辛硫磷中子重量的0.1--0.

2%拌種。用20%粉鏽寧150- - 200克 加水1.5-- 2.

5公斤 ,拌在50公斤種子上,以防治絲黑穗病。

施肥原理

基肥以農家肥為主,化肥施用本著底肥重磷、追肥重氮的原則進行,既可防止玉米苗期徒長,又能防止後期不脫肥,保證玉米後期正常生長。一般畝施優質農家肥1500-- 2000公斤  ,複合肥 40公斤 ,尿素 5公斤 ,鋅肥 1公斤 。

播種技術

根據我區氣候特及長年種植時期, 一般在穀雨節至立夏節播種(即 4月20日 -- 5月20日 播種結束)。按寬行 90釐米 ,窄行 45釐米 ,塘距 40釐米 打塘點播,每穴點籽2--3粒,播深3-- 5釐米 。並澆足出苗水,一般畝保苗 4000株 --4500株為宜。

切忌化肥與種子接觸,以免影響種子發芽出苗。

玉米地蓋膜技術

玉米地膜覆蓋宜採用寬窄行規格種植,行要開直,實行先播種後蓋膜,隨種隨蓋的方法。秸稈、石塊等雜物清除乾淨。打碎土塊,以免劃破或頂起地膜。

蓋膜時一定要把好質量關,蓋膜一定要嚴密,做到嚴、緊、平、寬的要求。

加強田間管理

(一)經常檢查地膜,播種後如發現地膜有破損通風的地方,要及時用細土封嚴(包括放苗口)。

(二)及時放苗。玉米苗基本出齊時,及時開口放苗。選擇陰天突擊放,晴天早、晚放,大風不放苗的原則。

一般每穴放2株壯苗,苗孔以一寸為宜。苗放出膜後,用細溼土把放苗口封嚴,以防透風漏氣、降溫跑墒和雜草叢生。

(三)合理灌水、追肥。在有條件地區,根據玉米需水規律,前期要控水,防止幼苗在高溫、高溼、高肥的條件下徒長和後期早衰。中期蒸騰量大,耗水量多,要適當增加灌水量,切忌大水漫灌。

(四)合理施肥

(1)在玉米6—9片葉時畝追尿素15公斤,保正苗期玉米生長氮肥的需要。

(2)在大喇叭口期畝追尿素20公斤作穗肥,並在抽雄後至授粉前,酌情追 施攻粒肥5公斤。

(五)防治病蟲。

(1)在玉米6—9片葉時用愛苗15毫升兌水40--50公斤 噴霧防治玉米恢斑病。

(2)用 15%粉鏽寧50克,兌水40--50公斤,田間噴霧防治玉米鏽病。

(3)玉米螟防治18%殺蟲雙150—200毫升兌水噴霧,或20%敵殺死20毫升兌水50公斤噴霧。

清除廢膜

玉米收穫後要徹清除廢舊膜地膜,淨化土壤,保護農田生態環境。較好地防止農田汙染和公害,降低成本。

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