LED封裝有哪些上市公司,LED上市公司有哪些LED概念股一覽

2021-03-04 06:53:27 字數 5389 閱讀 9763

1樓:匿名使用者

國星、鴻利、長方、雷曼、木林森、萬潤、瑞豐、信達、聚飛、兆馳、旭宇

2樓:匿名使用者

聯創光電(

600363)源

方大a  (000055)

長電科技(600584)

福日電子(600203)

上海科技(600608)

京東方a (000725)

春蘭股份(600854)

澳柯瑪 (600336)

金種子酒(600199)

煤氣化 (000968)

東湖高新(600133)

嘉寶集團(600622)

蘭寶資訊(000631)

士蘭微 (600460)

led板塊**一覽 生產 led的上市公司有哪些?

3樓:科學普及交流

1.京東方a(000725):led背光源。

2.海信電器(600060):國內第一家推出led液晶電視的企業。

3.聯創光電(600363):led的老將,長於led封裝和應用,有完善的產業鏈。

4.tcl集團(000100):京東方一直在和tcl等廠家進行合作開發led背光源。

5.深康佳a(000016):國內led大螢幕顯示領域的領先地位。

6.同洲電子(002052):led電子顯示屏軟體。

7.三安光電(600703):為中國目前最大、產業鏈最完整、產品最全的led生產廠商。

8.聯創光電(600363):led的老將,長於led封裝和應用,有完善的產業鏈。

9.士蘭微(600460):長於led晶片,在單一領域已經做到國內最優。

10.同方股份(600100):高亮度半導體發光二極體(led)晶片的擴大生產以及在特種景觀照明的規模化應用。

11.方大a(000055):從led外延片、晶片到半導體照明產品及工程等終端市場應用。

12.澳柯瑪(600336):led戶外景觀燈、工業led應用燈具、民用led燈具產品等。

13.廈門信達(000701):超高亮度led封裝、應用研發與生產。

4樓:黎

利亞德呀,他們上市了,主要做led這塊,燈具和顯示屏都有,當然你不要找到冒牌的利亞德了

5樓:手機使用者

led板塊**一覽** 名稱 600330 天通股份600060 海信電器 002197 證通電子 600460 士蘭微300102 乾照光電 600305 恆順醋業 600363 聯創光電 600345 長江通訊600203 福日電子 600360 華微電子 600261 浙江陽光300088 長信科技002005 德豪潤達 600100 同方股份 002449 國星光電600703 三安光電 002241

led上市公司有哪些 led概念股一覽

6樓:內心在滴血

滬深兩市led概念股一覽

一、led晶片領域:

三安光電(加入自選股,參加模擬**):國內最早從事led晶片製造的廠商。

德豪潤達(加入自選股,參加模擬**)(19.38,-0.05,-0.26%):2023年先切入led封裝和應用,2023年下半年進入晶片領域。

士蘭微(加入自選股,參加模擬**)(11.05,-0.08,-0.72%): 國內唯一一家從半導體拓展到led的上市公司。

同方股份(加入自選股,參加模擬**)(10.96,-0.06,-0.54%):未來三年力爭成為全國最大、全球前三的led晶片**商。

聯創光電(加入自選股,參加模擬**)(8.22,-0.33,-3.

86%):已形成從led外延片、晶片、器件到全綵顯示屏、半導體照明光源等應用產品的較完整產業鏈和規模化生產。

方大集團(加入自選股,參加模擬**):我國在led領域擁有專利最多的企業之一。

長城開發(加入自選股,參加模擬**)(6.19,-0.02,-0.32%):2023年三季度進入led晶片領域,在led技術和下游封裝上具備領先優勢。

二、led上游產業:

包括襯底、外延片。少數上市公司計劃切入襯底環節但實力有待驗證,外延片環節目前處於景氣高點並出現回落跡象。

天龍光電(加入自選股,參加模擬**)(15.190,-0.38,-2.44%):藍寶石爐上市公司唯一標的。

天通股份(加入自選股,參加模擬**)(8.84,0.01,0.11%):2023年5月宣佈進軍led照明用藍寶石基板製造業務,目前處於中試階段。

天富熱電(加入自選股,參加模擬**)(8.77,0.00,0.00%):旗下天科合達生產碳化矽技術國內唯一,打破了cree公司的技術壟斷,**比cree低20%~30%,

水晶光電(加入自選股,參加模擬**)(31.88,-0.66,-2.03%):公司前身水晶集團擁有長水晶的一些技術,不排除向上遊藍寶石長晶拓展的計劃。

三、led中游產業:

晶片環節屬於半導體和積體電路行業,封裝環節屬於電子元器件行業,目前進入高速發展期。

乾照光電(加入自選股,參加模擬**)(15.900,-0.38,-2.33%):國內四元系紅黃光led晶片產銷量最大的企業之一。

國星光電(加入自選股,參加模擬**)(17.72,-0.23,-1.28%):國內最大的**dled封裝企業。

雷曼光電(加入自選股,參加模擬**)(18.930,-0.27,-1.41%):國內中高階led封裝領先者。

歌爾聲學(加入自選股,參加模擬**)(26.98,0.00,0.00%):2023年切入led領域,已有2條led封裝線建成。

大族鐳射(加入自選股,參加模擬**)(8.25,-0.05,-0.60%):led封裝裝置有望2023年量產。

東山精密(加入自選股,參加模擬**)(21.65,-0.31,-1.41%):led液晶電視背光模組主要做直下式,用倒裝技術,特點是不用金線。

四、led下游產業:

應用環節分屬各自行業(如照明、tv、汽車等),未來市場空間巨大,但目前行業高度分散且無明顯龍頭企業。

證通電子(加入自選股,參加模擬**)(11.04,-0.16,-1.43%):2023年年底轉投led路燈業務。

浙江陽光(17.91,-0.29,-1.59%):世界最大的節能燈生產商。

佛山照明(加入自選股,參加模擬**)(10.36,-0.05,-0.48%):與美國普瑞光電股份(加入自選股,參加模擬**)****合作,普瑞公司提供led晶片。

tcl(微博)集團(2.42,0.08,3.42%): 自2023年開始不斷完善led上游模組的配套能力。

海信電器(加入自選股,參加模擬**)(19.72,0.06,0.31%):led彩電市場份額第一。(財富贏家網)

7樓:匿名使用者

三安電子(600703)、同方股份(600100)、方大集團(000055)、廈門信達(000701)、士蘭微(600460)、煤氣化 (000968)、四川長虹(600839)、德豪潤達 (002005)。

**之星問股

8樓:匿名使用者

京東方 同方股份等

9樓:曾姐來也

華燦光電,乾照光電,瑞豐光電,國星光電也都是

10樓:匿名使用者

聚光電子科技****-power light tech limited

國內做led的有哪些上市公司?

11樓:

三安電子(600703):led龍頭,國內最大最具潛力的全色系led廠商,主營毛利高達41.28%

同方股份(600100): 高亮度藍、綠光led晶片,批量生產大功率led晶片,參與了08年奧運會工程.

聯創光電(600363): 公司列入國家半導體照明工程全國五大產業基地之一,外延片、晶片及器件應用,形成了較完整的產業鏈..

方大a (000055): 參與國家863計劃專案,大功率led晶片.

廈門信達(000701): 全色系led發光二極體及封裝,車燈、路燈及顯示屏等.參股10%三安電子(三安光電600703的控股股東).

士蘭微 (600460): 藍、綠光led晶片.

煤氣化 (000968): 鋰電led礦燈,國內領先產品,控股80%北金奧維科技公司.

浙江陽光(600261)

福日電子(600203)與中國科學院半導體研究所共同組建福建福日科光電子公司(佔68.97%股權)。

做封裝的上市公司有哪些

12樓:匿名使用者

通富微電(002156): 公司主要從事積體電路的封裝測試業務,是國內現在實現高階封裝測試技能mcm、mems量化生產的封裝測試廠家,技能氣力居超越職位。

2.長電科技(600584):公司是我國半導體第一大封裝生產基地,國內著名的電晶體和積體電路製造商,產物格量處於國內超越程度。

已擁有與國際進步技能同步的ic三大重點技能研發平臺,形成年產積體電路75億塊、大中小功率電晶體250億隻、分立器件晶片120萬片的生產才能,已成為中國最大的半導體封測企業。

3.華天科技(002185): 公司主要從事半導體積體電路、半導體元器件的封裝測試業務,是國內重點積體電路封裝測試企業之一。

公司的封裝才能和技能程度在內資企業中位居第三,為我國西部地域最大的積體電路封裝基地和富裕創新精力確當代化高新技能企業。

4.太極實業(600667): 投資額為3.5億美元的海力士大範圍積體電路封裝測試專案,建成後可形成每月12萬片12英寸晶圓測試和7500萬片12英寸晶圓封裝的生產配套才能。

太極實業參預該專案,將由如今簡單的業務模式轉變為包羅積體電路封裝測試在內的雙主業模式。

5.蘇州固鎝(002079): 公司的主要產物為種種半導體二極體(不包羅光電二極體),具備全面的二極體晶圓、晶片策畫製造及二極體封裝、測試才能,保留國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業超越職位。

擴充套件資料:

技術簡介

封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護晶片和增強導熱效能的作用。

而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件建立連線。因此,對於很多積體電路產品而言,封裝技術都是非常關鍵的一環。

採用的cpu封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來,能起著密封和提高晶片電熱效能的作用。由於現在處理器晶片的內頻越來越高,功能越來越強,引腳數越來越多,封裝的外形也不斷在改變。

注意事項

1.晶片面積與封裝面積之比為提高封裝效率,儘量接近1:1

2.引腳要儘量短以減少延遲,引腳間的距離儘量遠,以保證互不干擾,提高效能

3.基於散熱的要求,封裝越薄越好

作為計算機的重要組成部分,cpu的效能直接影響計算機的整體效能。而cpu製造工藝的最後一步也是最關鍵一步就是cpu的封裝技術,採用不同封裝技術的cpu,在效能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的cpu產品。

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